来源：大普通信官微3月16日，广东大普通信技术股份有限公司（简称“大普通信”）与香港科技大学（广州）“高性能时钟芯片联合实验室”签约仪式在香港科技大学（广州）举行。广东省工业和信息化厅总工程师董业民博士、广东省科学院半导体研究所学科带头人、俄罗斯工程院庄巍院士、广东省集成电路行业协会会长、香港科技大

来源：金龙湖据金龙湖发布官微消息，近日，智芯集成项目在凤凰湾电子信息产业园成功竣工验收。据介绍，智芯集成电路(徐州)有限公司为江苏中科智芯集成科技有限公司全资子公司，项目总投资3亿元，建设人工智能芯片封装基地。达产后可形成月产4万片的化学镀产能，月产8亿颗芯片微组装产能；建立晶圆级测试产线，满足母公

来源：佛山市三水区据佛山市三水区官网消息，近日，佛山市三水区云东海街道2023年重点项目签约暨动竣工仪式在佛高区云东海电子信息产业园举行。其中位于云东海电子信息产业园的通科半导体芯片封装测试产业项目今日奠基动工，该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成

来源：西安高新官微3月22日，西安高新区与韩国荣达半导体有限公司（以下简称“韩国荣达”）举行了签约仪式，由韩国荣达投资设立全资子公司-荣达材料（西安）有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区。西安市委常委、高新区党工委书记马鲜萍，高新区党工委副书记、管委会主任齐海兵，荣达CEO文秉述，

来源：赛昉科技官微3月23日，赛昉科技正式宣布完成新一轮融资，由战略投资方百度独家投资。此前，赛昉科技已累计完成超过10亿元融资，融资总额为国内RISC-V领域第一。此次，凭借突出的综合实力，赛昉科技获得百度的战略投资。赛昉科技董事长兼CEO徐滔透露，除了战略投资之外，双方还将进一步在业务上展开合作

来源：中国电子报近日，分析机构Ipnest发布数据，2022 年全球半导体IP市场规模进一步增长，达到60亿美元，预计2023-2032年复合增长率6.7%，2032年将达110亿美元。半导体IP正以更快的速度、更关键的姿态助推半导体产业发展。半导体IP核是指在芯片设计中某些具有特定功能、可以重复使

来源：SEMI中国美国加州时间2023年3月21日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元，2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元。20

来源：晶方科技晶方科技3月27日发布晚间公告称，为进一步深化业务技术的协同创新、提升业务应用规模，公司拟计划由晶方光电出资270万欧元，向Anteryon公司境外股东Beauchamp Beheer B.V.购买其所持有的Anteryon公司6.61%股权。交割完成后，公司通过晶方光电、Optiz

来源：江苏新闻官微3月26日，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台半导体产业知识产权运营中心在无锡启动。这个半导体产业知识产权运营中心，位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与。启动当天，总建筑面积约2万平方米的金杜长三角知识产权中心同步开工建设。未

来源：中国电子报3月24日，英特尔官网显示，英特尔公司联合创始人、“摩尔定律”的提出者戈登·摩尔去世，享年94岁。几十年来，“摩尔定律”被誉为半导体行业的金科玉律。它表明，每隔 18～24 个月，集成在微芯片上的晶体管数量便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番。事实上，“摩尔定律”的最终成型也是经历

来源：中国光谷近日，东湖高新区与特纳飞电子技术有限公司签署合作协议，落地高端存储控制芯片总部基地项目。东湖高新区管委会主任张勇强出席并与特纳飞公司创始人、董事长李孟坤共同见证签约。特纳飞成立于2019年，是首个将自研AI系统用于存储控制芯片开发的全球性企业，定位为全球高端存储集成电路领导品牌，产品横

来源：盛美上海支持快速增长的功率半导体市场，包括电动汽车、功率转换和可再生能源盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上