近期，大众日报报道#艾恩半导体 自主研发制造的第一代碳化硅离子注入机已经推向市场，正由芯片制造厂商进行验证。除已推向市场的第一代碳化硅离子注入机外，艾恩半导体对标国际领先技术水平的第二代碳化硅离子注入机目前正在紧锣密鼓的研发过程中，有望于今年9月面市。今年6月，该公司还将推出一款硅基中束流离子注入机

全球第3大半导体晶圆供应商环球晶美国德州新厂（GWA）将于15日落成启用，将成为美国首座量产12寸先进制程硅晶圆的制造厂，并可望在今年下半年贡献营收。德州是美国本土面积最大、人口第2大州，2023年台湾是德州在亚洲第5大进口来源及出口市场，双方贸易总额达213亿美元。环球晶圆先前表示，从2025年开

近日，半导体光学量测设备研发商匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资，本轮融资由石溪资本（B轮领投方）、启明创投（B+轮领投方）联合合肥产投国正、临港数科基金、元禾璞华、混沌投资等共同完成，老股东冯源资本也多次追加投资。据了解，本轮融资将主要用于新产品研发和规模化产能布局，进一步推动半导体量检测设备的自

近日，深圳市半导体与集成电路产业投资基金“#赛米产业私募基金”正式设立，注册落地龙岗，首期注册资本36亿元。该基金由深圳市引导基金投资有限公司、深圳市龙岗区引导基金投资有限公司（以下简称“龙岗引导基金”）、深圳市重大产业投资集团有限公司（以下简称&ld

华虹半导体本月 8 日公布了其 2025 年第一季度业绩。在今年 1~3 月，华虹半导体实现 5.409 亿美元销售收入，同比增长 17.6%，环比增长 0.3%。其它财务数据方面，华虹半导体一季度毛利率 9.2%，同比上升 2.8 个百分点，环比下降 2.2 个百分点；同期母公司拥有人应占溢利 3

近期，华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“#哈勃投资”）动作频频，接连出手布局关键技术领域。继在第三代半导体、EDA工具、芯片设计、激光设备、半导体核心材料等领域进行投资后，于5月首次公开投资了两家创新企业，旨在深化其技术生态布局。01卡位具身智能

存储器价格谷底翻扬，带动市场需求回笼，推升存储器模组厂威刚2025年第一季营运状况。 根据威刚公布的数字，2025年第一季缴出2大获利指标跃升成绩，不仅营业利益较上一季逾9成，税前净利更是倍数成长，金额达到新台币7.42亿元，EPS为1.72元。威刚董事会通过2025年第一季度财报。 单季合并营收为

TrendForce集邦咨询: 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3%根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注的是，得益于政策支

光芯片又称“光子芯片”或“光电芯片”，是光电信息技术的核心组件，也是实现光电信号转换的基础元器件。相较于集成电路，#光芯片具有更高速率、更高带宽、更高能效等特点，被广泛应用于工业、消费电子、汽车、医疗等领域。近期，江苏南京及四川在光芯片领域相继迎来了新

越南半导体企业CT Semiconductor于4月30日宣布，该国首座基于自有技术的半导体后端工厂正式动工。这一工厂的建设标志着越南在半导体产业上的重要进展，预计将在2025年第四季度投入运营，并计划到2027年实现年产能达到1亿件。该工厂是CT Semiconductor芯片工厂项目的第二阶段，

自2022年以来，全球进入生成式AI的爆发期，对于高性能运算平台的需求大幅增加。 面对日益增长的算力需求，云科大积极应对，与全球领先的半导体公司AMD及全球最大独立NAND控制芯片暨储存方案供货商群联电子携手合作，共同愿景在云科大设立云科大×AMD×群联电子人才培育实验室，协

5月14日，MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。天玑 9400e采用高能效的台积电第三代4nm制程，全大核CPU架构包含4