5月19日，美国芯片大厂高通举办 COMPUTEX 2025 主题演讲，执行长Cristiano Amon宣布进军数据中心，目前尚未公布具体的产品路线图。 但他认为，随着高通日前宣布与沙特阿拉伯新创AI公司Humain合作，NVIDIA也宣布做为生态系一员，都显示高通有两项关键的能力，即具有破坏性的

近日，全球领先硅晶圆供应商环球晶（GlobalWafers）宣布，其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程（可理解为“一条龙生产”，与之相对的是“分段制程”或“外包制程”）半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers A

5 月 16 日，扬州康盈半导体产业园开业仪式盛大举行，标志着其存储模组智造基地正式投入使用，康盈半导体存储产业战略布局由此迈出坚实一步，全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链生态，进一步提升企业综合竞争力。扬州市邗江区区委书记张新钢、副区长陈德康等地方领导、康盈半导体部分合作伙伴代表、以

5月16日，华润微电子功率器件事业群旗下润新微电子（大连）有限公司在大连高新区黄泥川智能制造产业园举行“氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式”。活动上正式宣告其氮化镓外延生产基地建成投产，并同步庆祝氮化镓芯片累计出货量突破一亿颗。外延生产基地正式通线据官方披露，该外延生产

近期，我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展，其中山东力冠微电子装备有限公司（以下简称“山东力冠”）在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称&ldqu

近期，媒体报道英飞凌两项电源领域合作。5月20日，英飞凌公司表示，将与英伟达合作开发下一代电源系统，以革新未来人工智能数据中心所需的电力传输架构。英飞凌表示，该全新系统架构能显著提升数据中心内电能分配效率，并支持在服务器主板内直接为AI芯片（图形处理器GPU）进行电力转换。同日，英飞凌官微发布消息表

5月20日，iQOO发布全新升级旗舰机型——iQOO Neo10 Pro+，以“超配双芯战神”再度进阶。硬件配置上，iQOO Neo10 Pro+搭载骁龙8至尊版处理器，搭配LPDDR5X Ultra内存和UFS 4.1闪存，安兔兔综合跑分突破 331

Computex 2025期间，英特尔发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器（GPU）和AI加速器产品系列。包括：全新英特尔锐炫™ Pro B系列GPU：英特尔锐炫Pro B60和英特尔锐炫Pro B50 GPU，搭载了为AI推理和专业工作站量身定制的配置，扩展了英特尔锐炫Pro产

5月19日晚间，友阿股份发布公告称，当天，公司与长沙国控资本管理有限公司（以下简称“长沙国控资本”）、清华大学天津电子信息研究院（以下简称“清华电子院”）签署了《战略合作框架协议》，三方本着互利互惠、合作共赢的原则，建立战略合作伙伴关系，通过利用各自优

5月20日，兆易创新公告，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（以下简称H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24 个月

日，位于贵安新区的贵州惠科光电显示产业集群项目生产基地正式投产。据介绍，此次投产的惠科中小尺寸智能终端显示模组项目规划分两期建设。一期投资达33.33亿元，主要生产电子纸显示模组、智能穿戴产品显示模组等。按规划，一期项目全面达产后，项目公司每年实现的年产值将不低于40亿元，还将创造大量就业岗位，可直

5 月 20 日晚，沪硅产业(688126)公告，拟进行一系列股权收购并募集配套资金。拟向多方收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿等相关股权。沪硅产业本次收购标的公司均为 300mm 硅片二期项目实施主体，新昇晶科和新昇晶睿已建成更高效的 300mm 半导体硅片生产线。300mm 半导体硅片下游市场广阔