12月23日，复旦微电公告称，复芯凡高与国盛投资签署《股份转让协议》，国盛投资拟受让复芯凡高持有的复旦微电106,730,000股A股股份，占复旦微电股份总数的12.99%，成为第一大股东。转让完成后，复旦微电仍无控股股东、无实际控制人。复芯凡高将在2025年7月标的公司与复旦大学签署的战略合作框架

近日，有研粉材在投资者关系活动记录表中称，公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中，民品占比不高，随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起，未来民品占比会逐渐提高。目前有研增材在手订单饱和，产能基本打满。资料显示，有研粉材成立于 2004 年 3

12月18日，深圳交易所公告，深圳大普微电子股份有限公司（简称“大普微”）创业板IPO项目将于12月25日上会。大普微将成为创业板首家上会的未盈利IPO企业。根据创业板上市规则，未盈利科创企业上市需满足“预计市值+研发投入”或“预计市值+营

12月24日，据环球网援引路透社报道，多位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年2月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的人工智能（AI）芯片H200。其中两位消息人士称，英伟达计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗 H20

12月23日，新疆臻星新材料科技有限公司木垒人造金刚石项目投产仪式在木垒工业园区举行。该项目总投资4.7亿元，设计年产能达12.55万克拉高品质人造金刚石，标志着木垒县在新材料制造领域实现关键突破，为县域经济高质量发展注入新动能。该项目自今年4月开工建设至12月正式投产，仅用时8个月。相沉积（CVD

根据 wccftech 的报道，AMD 正着手升级旗下 DDR5 内存超频技术。从硬件监控工具 HWiNFO 最新测试版本的信息来看，AMD 已新增对 EXPO 1.20 内存配置文件的支持，可见其正为未来的高频 DDR5 内存及新一代处理器平台提前布局。EXPO 是 AMD 面向 AM5 平台推出

在全球人工智能芯片领域，英伟达（NVIDIA）与英特尔（Intel）于2025年9月宣布达成深度战略合作，标志着两大科技巨头在AI时代的紧密联手。此次合作不仅涉及技术层面的共同开发，英伟达还计划投资50亿美元购买英特尔的普通股，显示出双方在未来技术发展上的坚定信心。根据最新消息，双方合作的Serpe

近日，集成电路与显示面板设备零部件企业芜湖通潮精密机械股份有限公司完成超亿元股权融资，本轮由国元股权领投，国中资本、G60科创基金、合肥产投、国联通宝、华泰宝利投资跟投。资金将用于高端半导体零部件的研发投入及产能扩张。通潮精密成立于2016年，从事集成电路、显示面板关键设备核心材料和零部件的材料制备

三星电子正在加速开发其下一代移动处理器Exynos 2800，预计将在2027年正式推出。根据《Hankyung Insight》的报道，Exynos 2800将成为三星首款采用自研GPU的系统单芯片（SoC），标志着公司在图形处理技术上的重大转型。该芯片的设计已基本完成，三星计划在未来两年内将其自

“中关村顺义园”官微消息，近期，长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》。中关村顺义园在第三代半导体产业领域再添亮眼成果——北京特思迪半导体设备有限公司、北京亚泽石英材料有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京晶格领域半导体有限公司4家园

12月24日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。该产品是完善的HSM子系统，全面增强抗物理攻击能力与系统可靠性，功能安

12月22日，联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议，双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线，把原本单纯的供需关系升级为覆盖全品类、全生命周期的深度协同。根据协议，双方将在联创总部设立联合开放实验室，通过专用安全数据通道系统共享零部件级至系统级的试验数据、失