近日，被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩在“HBF研究内容和技术发展战略简报会”上强调，随着人工智能的思考和推理能力变得重要，从文本向语音界面的转变，所需的数据量将不可避免地急剧增加。金正浩预测，由于HBM本身无法应对急剧增加的需求，行业将

近日，智能传感高新技术研发供应商元视芯完成超3亿元A+轮融资，本轮由策源资本、无锡产投、一汽红旗私募基金领投，创新工场、知守投资、中信建投资本、华天科技、弘芯投资、福田资本、亿合资本、富华资本跟投。元视芯成立于2021年，面向汽车、机器人、消费及AR/VR等场景开发高性能视频CIS芯片，是专精特新&

近日，汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证，成为国内首家在操作系统层面同时取得双权威认证的eSIM方案提供商。当前，eSIM已从传统SIM卡的替代方案升级为驱动“无卡化、万物

在全球半导体产业蓬勃发展的当下，设备市场规模持续扩容，中国大陆已稳居全球第一大市场。然而，繁荣的市场表象下，核心零部件的国产化依然是制约产业自主可控的关键短板，尤其在对洁净度与可靠性要求极高的湿法制程领域，关键泵阀长期面临国际垄断。近日，国内半导体设备核心零部件领域传来捷报—&mdash

近日，5G/6G通信基带芯片研发企业上海星思半导体股份有限公司完成近15亿元战略融资，本轮投资方为策源资本、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能基金、成都科创投集团、鲁信创投、上海知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子。星思半导体成立于2020年，专注于

近日，根据证监会官网信息，江苏永志半导体材料股份有限公司在江苏证监局办理上市辅导备案登记，正式开启IPO 进程，辅导机构是华泰联合证券有限责任公司。江苏永志半导体材料股份有限公司成立于2007 年 10 月，专注于集成电路引线框架及先进封装基板的研发、生产和销售，致力于为全球半导体封装行业提供核心材

2月6日晚间，晶合集成公告称，该公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（下称“晶奕集成”）投资20亿元并取得其100%股权，并将其纳入公司并表范围。公告显示，上述投资事项已通过晶合集成第二届董事会第三十次会议审议，无需提交股东会审议。投资完成后，晶奕集

2月6日，长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投。两年多以前，长飞先进曾以38亿元A轮融资刷新行业记录。2023年的A轮融资，吸引了包括光谷金控、浙江国改基金、中金资本、海通并购基金、国元金控等29家投资机构，阵容堪称豪

近日，车规核心芯片厂商北京芯升半导体科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由中关村发展启航基金领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行、三贤科技跟投。芯升半导体成立于2024年，专注时敏通信芯片（TSN芯片）研发，已通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核。

2月6日，中国证监会网站正式发布瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，这一举措标志着该公司赴港上市进程迈出关键一步，已满足香港上市聆讯的前置条件。根据备案信息，瀚天天成拟发行不超过3767.9万股境外上市普通股，计划在香港联合交

2026年2月3日，全球半导体巨头英飞凌科技股份公司正式宣布，将以5.7亿欧元（约合人民币46.8亿元）的企业价值，收购艾迈斯欧司朗集团的非光学模拟/混合信号传感器业务组合，双方已达成相关协议。据悉，此次交易采用“无负债、无现金”的轻晶圆厂资产交易架构，涵盖该业务相关的产品、

2月9日， 源杰科技发布两则扩产公告。一是该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目位于陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号，项目建设期18个月，拟新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施等。二是源杰科技同日晚间还发布《调整募投项目内部投资结构、使用超募资金及