2026年5月22日，西湖烟山科技（杭州）有限公司宣布，其全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线，于浙江德清工厂正式通线投产。该产线为全链路IDM模式，覆盖材料外延、芯片制造、先进封装完整生产流程，实现从硅基氮化镓外延生长到MicroLED器件成品一体化制造。区别于传统4英寸蓝宝石衬

2026年5月26日，日月光投控旗下日月光半导体（ASE）官方宣布，成功研发业界首条310mm×310mm面板级封装（PLP）自动化产线，推动先进封装从晶圆级向面板级升级。信息来源：日月光官网、SEMI、DIGITIMES、新浪财经。此次发布的自动化产线，实现从传统晶圆级封装到面板级封装

香农芯创在业绩说明会上表示，公司与SK海力士是长期合作伙伴，代理权稳定。公司企业级SSD进展顺利，目前已经和国内主流算力设备厂商完成验证对接并取得了规模销售。据市场观点，存储芯片供需缺口在短期内难以缓解，预计存储芯片市场Q2会继续维持比较高的景气度。海普存储是公司自研产品品牌，是公司的重点发展方向，

5月26日，《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式对外发布，明确2026-2030年发展目标与产业布局。《纲要》提出总体发展目标：到2030年，深圳地区生产总值突破5万亿元，年均增速力争保持5%以上，全社会研发投入强度提升至7%，战略性新兴产业增加值超2.3万亿元，先进制造业、高技术制

# 西安奕材拟最高4000万元参投珠海奕源Pre‑A+轮 构成关联交易5月28日晚间，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）发布公告，拟以自有资金联合市场化投资机构，参与珠海奕源科技有限公司（简称：珠海奕源）Pre‑A+轮融资，投资金额不高于4000万元。本次交易构成关联交易，不构成重大资

5月26日晚间，深科技发布公告披露全资子公司深圳沛顿科技有限公司、控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司，拟合计投资14.7 亿元，实施高端存储芯片封测产能扩充项目，以满足市场增长、突破产能瓶颈。项目资金用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等封测设备，以及厂房改造、配套动力设施建设。整体分为深圳

2026年5月28日晚间，比亚迪于深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会，正式推出自研中国首款4nm制程车规级智驾芯片——璇玑A3，并宣布该芯片已开启规模化量产。红星新闻、新浪科技、易车等权威媒体同步报道。据官方披露，璇玑A3为比亚迪第567款车规级

2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平

据韩国科技媒体TheElec报道，韩国化学企业PKC已正式启动全罗北道群山工厂半导体级高纯氯气（Cl₂）产能扩建工程，整体产能提升50%。本次投资规模达数百亿韩元，系事先与三星电子协商后确定。扩产完成后，群山工厂高纯氯气年产能将由当前1400-1500吨，提升至2100-2200吨。PKC相关负责人

集邦咨询TSS2026半导体产业高层论坛时间：2026年6月23日（周二）13:30-17:00地点：深圳·福田 金茂JW万豪酒店会议背景2026年，全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点。尽管国际贸易环境与供应链格局仍具不确定性，但全产业链在协同创新中展现出极强的韧性与活

近日，合肥钧联汽车电子有限公司（简称：钧联电子）宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投，海螺资本、芜湖科创集团共同跟投。钧联电子成立于2020年，是专注于第三代半导体SiC（碳化硅）功率模块及电驱动系统研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司深耕800V高压电控、集成电驱总成全栈自研，

韩国AI芯片企业FuriosaAI于当地时间5月27日正式宣布，与博通（Broadcom）达成战略合作，联合开发第三代AI推理加速器，目标2028年上半年完成样品交付。本次第三代芯片采用芯粒（Chiplet）架构设计，由三大核心单元构成：2nm先进制程计算裸晶、独立I/O裸晶、HBM4(E)高带宽内