在先进制程逼近物理极限的今天，芯片产业的竞争重心正悄然向后道封装迁移。近期，媒体报道英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程，计划将位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂改造为其全球首个玻璃基板量产基地。与传统有机基板相比，玻璃基板展现出显著的技术优势。它拥有更接近

腾讯方披露了沧海系列芯片的更新节奏，新一代沧海V2芯片已经完成“点亮”并进入量产周期，计划在2026年下半年全面提供线上服务。沧海项目于2019年启动研发，2022年3月V1芯片顺利点亮，2023年实现大规模量产投放。目前，沧海V1在腾讯云以及腾讯自有场景中规模部署超10万片

2026年5月22日，西湖烟山科技（杭州）有限公司宣布，其全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线，于浙江德清工厂正式通线投产。该产线为全链路IDM模式，覆盖材料外延、芯片制造、先进封装完整生产流程，实现从硅基氮化镓外延生长到MicroLED器件成品一体化制造。区别于传统4英寸蓝宝石衬

2026年5月26日，日月光投控旗下日月光半导体（ASE）官方宣布，成功研发业界首条310mm×310mm面板级封装（PLP）自动化产线，推动先进封装从晶圆级向面板级升级。信息来源：日月光官网、SEMI、DIGITIMES、新浪财经。此次发布的自动化产线，实现从传统晶圆级封装到面板级封装

香农芯创在业绩说明会上表示，公司与SK海力士是长期合作伙伴，代理权稳定。公司企业级SSD进展顺利，目前已经和国内主流算力设备厂商完成验证对接并取得了规模销售。据市场观点，存储芯片供需缺口在短期内难以缓解，预计存储芯片市场Q2会继续维持比较高的景气度。海普存储是公司自研产品品牌，是公司的重点发展方向，

5月26日，《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式对外发布，明确2026-2030年发展目标与产业布局。《纲要》提出总体发展目标：到2030年，深圳地区生产总值突破5万亿元，年均增速力争保持5%以上，全社会研发投入强度提升至7%，战略性新兴产业增加值超2.3万亿元，先进制造业、高技术制

# 西安奕材拟最高4000万元参投珠海奕源Pre‑A+轮 构成关联交易5月28日晚间，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）发布公告，拟以自有资金联合市场化投资机构，参与珠海奕源科技有限公司（简称：珠海奕源）Pre‑A+轮融资，投资金额不高于4000万元。本次交易构成关联交易，不构成重大资

5月26日晚间，深科技发布公告披露全资子公司深圳沛顿科技有限公司、控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司，拟合计投资14.7 亿元，实施高端存储芯片封测产能扩充项目，以满足市场增长、突破产能瓶颈。项目资金用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等封测设备，以及厂房改造、配套动力设施建设。整体分为深圳

2026年5月28日晚间，比亚迪于深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会，正式推出自研中国首款4nm制程车规级智驾芯片——璇玑A3，并宣布该芯片已开启规模化量产。红星新闻、新浪科技、易车等权威媒体同步报道。据官方披露，璇玑A3为比亚迪第567款车规级

2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平

据韩国科技媒体TheElec报道，韩国化学企业PKC已正式启动全罗北道群山工厂半导体级高纯氯气（Cl₂）产能扩建工程，整体产能提升50%。本次投资规模达数百亿韩元，系事先与三星电子协商后确定。扩产完成后，群山工厂高纯氯气年产能将由当前1400-1500吨，提升至2100-2200吨。PKC相关负责人

集邦咨询TSS2026半导体产业高层论坛时间：2026年6月23日（周二）13:30-17:00地点：深圳·福田 金茂JW万豪酒店会议背景2026年，全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点。尽管国际贸易环境与供应链格局仍具不确定性，但全产业链在协同创新中展现出极强的韧性与活