3月31日，中兴通讯发布公告，当日召开的第十届董事会第一次会议审议通过《关于选举第十届董事会董事长的议案》，选举方榕为公司董事长。同日，中兴通讯第十届董事会聘任了公司新一任高级管理人员，徐子阳继续担任中兴通讯总裁，王喜瑜、李莹、谢峻石担任公司执行副总裁，分别负责研发、财务、运营管理及营销。据了解，方

据联电（UMC）官网报道，4月1日，联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。 此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通讯、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI

据经开区国控集团官微消息，4月2日，经开区国控集团与瀚海智芯入园协议签约仪式顺利举行。据悉，瀚海智芯通过全球化资源整合与产业链重构，创新“技术协同+整机引进”模式，成功打造出完全自主可控的GPU服务器供应体系。同时以“超融合算力架构”为核心竞争力，推出AI超级服务器和异构融合算力平台两大革命性产品。

2025年4月15-17日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将以“向新而行，智启未来”为主题，亮相2025慕尼黑上海电子展（Electronica China 2025），展位位于上海新国际博览中心N1馆300展位。此次参展，村田将全面展示前沿创新技术及行业领先解决方案，展

据台媒报道，近日，台积电于已低调举行了AP8先进封装厂的进机仪式，参与方主要是台积电和供应链合作伙伴。据了解，台积电AP8厂由群创光电南科四厂改造而来，于去年8月花费171.4亿新台币购入，从南科四厂到AP8的改造随之启动。第一期工程如期在三月底完工，进入设备装机阶段。AP8厂是台积电目前最大的先进

据报道，中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布，其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。据悉，创意电子的HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。相较于HBM PHY，实现了2.5倍的带宽提升，并将功耗效率提升1.5倍，面积效率提升2

据“看东宝”公众号消息，日前，东宝区举行2025年二季度重大项目集中开工活动，39个亿元以上项目集中开工，总投资192亿元。其中，东宝本次在主会场开工的亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目，总投资40亿元，由全国功率芯片生产头部企业浙江亚芯微电子股份投资，主要建设750条半导体封装测试生产线、1条6

据日媒报道，日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义日前在记者发布会上表示，该企业计划7月中下旬向客户提供首批试制芯片原型。据悉，Rapidus 在4月1日启动了位于北海道千岁市IIM-1晶圆厂的试验生产线，这条中试线将设备完成调试后于4月底前正式进行晶圆批次的生产。根据路线图，该企业计划在本

据中建一局建设发展公司官微消息，近日，中建一局建设发展公司中标日月新半导体（广州）有限公司新建项目一期土建及一般机电包工程。项目建成后将打造高端半导体封测基地，完善粤港澳大湾区的半导体产业链，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。据了解，项目位于广东省广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园

拓荆科技日前发布公告称，拟与沈阳市人民政府国有资产监督管理委员会（以下简称“沈阳市国资委”）及其他产业合作方共同发起设立辽宁省集成电路装备及零部件创新中心（暂定名，以下简称“创新中心”）。公告显示，本次创新中心的设立，将充分整合多方优势资源共同发挥积极作用。一方面，沈阳市国资委发挥统筹协调作用，依托

4月8日，士兰微发布公告，披露公司SiC项目的最新进展：“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目截至目前，士兰明镓已形成月产9,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家累计出货量5万只，客户端反映良好

2025年4月9日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。2024年