自Cadence官网获悉，当地时间4月16日，Cadence宣布已同Arm达成一份协议，将收购后者的Artisan基础IP业务，这将进一步丰富Cadence的半导体设计IP产品组合。该交易预计将于2025年第三季度完成，但须获得监管部门的批准并满足其他惯例成交条件。据了解，该业务涵盖标准单元库、内存

据报道，4月17日，台积电在法说会表示，亚利桑那第二厂建设已完成，目前正加快产能规模提升进度。亚利桑那第三厂计划在今年晚些时候开始投产。此外，台积电预计今年下半年将开始量产2nm芯片。台积电还表示，业务将由强劲的人工智能相关需求驱动，2025年人工智能相关收入将实现翻倍增长，今年努力加倍扩大CoWo

YINCAE先进材料公司，作为半导体和微电子行业高性能材料的领先创新者，荣幸宣布将参加 2025年SEMICON东南亚展会。该展会将于2025年5月20日至22日在新加坡滨海湾金沙会展中心举行。YINCAE将于展位号 B2939展示其最新技术成果。我们诚邀您莅临 YINCAE 展位，深入了解我们在以

据天眼查APP显示，近日，中微半导体（上海）有限公司发生工商变更，注册资本由10亿人民币增至40亿人民币，增幅300%。资料显示，中微半导体（上海）有限公司成立于2020年6月12日，由科创板上市公司中微公司控股。值得一提的是，4月17日中微公司曾发布公告称，其控股子公司超微半导体设备（上海）有限公

据海南大学生物医学工程学院官微消息，海南大学正式发布自主研发的植入式脑机接口（BCI）核心技术与系列产品，包括全球领先的脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统。这一突破标志着我国在脑机接口领域实现全链条技术自主可控，为脑科学研究和医疗应用注入“中国芯”动力。据介绍，海南

自全国建设项目环境信息公示平台获悉，近日，河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目已竣工，全国建设项目环境信息公示平台披露其环境保护验收公示。据了解，为提高碳化硅单晶衬底产品性能，2024年，河北同光科技发展有限公司委托河北大鑫元环境科技工程有限公司编制了《河北同光科技发展有限公司年产7

自Polar官网获悉，日前，Polar Semiconductor与瑞萨电子（Renesas）达成战略协议，授权其硅基氮化镓D型（GaN-on-Si）技术，并将在其位于明尼苏达州的8英寸车规级量产工厂为瑞萨及其他客户生产650V高压硅基氮化镓器件。根据协议，Polar与瑞萨将共同推进GaN器件的商业

近日，捷捷微电在接受机构调研时表示，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目目前还在产能爬坡期，现已实现50000片/月产出。据了解，该项目由捷捷微电全资子公司捷捷半导体有限公司承建，计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺,积极扩展新产品门类，填补公司产品空白，补充和升级现

据中科光智官微消息，4月19日，中科光智（重庆）科技有限公司（以下简称“中科光智”）为某省级研究院定制的蝶形激光器封装产线整线正式出货。据悉，蝶形激光器作为光信号传输与控制的核心组件，其封装工艺的可靠性和稳定性将会对科研数据产生直接影响。然而，传统封装产线依赖进口设备，存在适配性差、技术迭代滞后等痛

4月25日，英特尔官网刊登了新任CEO陈立武(Lip-Bu Tan)向全体员工发送的一封公开信，名为《我们的前进之路》(Our Path Forward)，宣布要打造一个全新的英特尔，组织架构将扁平化，并从本季度开始裁员。信中提到，英特尔需要改变反应太慢、架构复杂、墨守成规的问题，扁平化架构是迈出的

闻泰科技4月19日发布公告，宣布收到立讯精密支付的首笔22.87亿元转让价款，双方围绕消费电子ODM业务的41.31亿元资产重组实质性推进。据了解，3月20日，立讯精密曾发布公告，宣布公司及关联方立讯通讯将以现金方式收购闻泰科技旗下多家子公司的100%股权及相关业务资产包。标的公司在手机、平板、笔电

据科技日报报道，日前，广东华欣材创科技有限公司宣布全球首台20L级等离子高能球磨设备正式推出。据介绍，其研发的等离子高能球磨技术，在球磨罐引入冷场等离子体，借助高能量电子与机械冲击力协同，极大加快材料细化、合金化与活性激活。此技术为国内首创，已应用于新能源电池材料、储氢材料、航空航天等领域。该设备首