2月12日，华虹半导体在港交所发布2025年第四季度未经审核财务业绩公告，公司当季销售收入再创历史新高，盈利实现同比扭亏为盈，整体经营表现亮眼，同时发布2026年第一季度业绩指引，展现业务发展韧性。公告显示，第四季度华虹半导体销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%，延续增长

金海通2月11日公告，公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”，项目总投资不超过4亿元。本次投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目是公司基于自身的发展战略和业务布局做出的审慎决定，本项目拟建设不超过5.5万平方米的集生产、研发与综合办公为一

三星电子表示，已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货，这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。三星周四在一份声明中表示，已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供，而定制版HBM样品将于

TrendForce集邦咨询: 预计HBM4验证将于2026年第二季度完成，三大原厂供应英伟达的格局有望成形根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期NVIDIA（英伟达） Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的

北京3D AI芯片创企算苗科技近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资，募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产。其中，Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投；Pre-A1轮融资由襄禾资本领投，同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。算苗科技成

聚辰股份发布2025年度业绩快报，公司全年实现营业收入12.2亿元，归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元，分别较上年同期增长18.73%和25.01%，均创历史同期最好成绩。公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长，光学防抖式（O

据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗，还有利于提升内存容量以及带宽。资料显示，韩美半导体成立于1980 年，总部位于韩国，半导体先进封装设备制造商，尤其在HBM（高带宽内存）热压键合（TC Bonde

近日，AI芯片创新企业图灵进化（TuringEvo）与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议，双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片领域，开展从芯片设计、工艺适配、供应链协同到产业落地的全链条系统性合作，助力国产AI芯片自主化进程，为集成电路产业高质量发展注入新动能。据悉，国家集成电路创新中心是在工

在人工智能迅猛发展的今天，传统芯片架构正遭遇“功耗墙”与“存储墙”的双重围堵——计算与存储分离导致海量数据搬运，能耗过大、效率受限。如何让芯片既快速又省电？北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队给出一项突破性答案：他们成功研制

近期，千里科技对外发布了一则重要公告，宣布将增设一个联席董事长职位，并正式提名赵明先生作为公司第六届董事会非独立董事的候选人。据公告披露，赵明先生曾担任荣耀终端股份有限公司的首席执行官，并成功引领荣耀品牌发展长达十年之久。作为科技行业的一位资深领袖，赵明先生积累了超过25年的全球科技企业管理经验。业

近期，晶瑞电材对外公布了一则重要公告，内容显示该公司已与眉山市彭山区人民政府正式签订了投资合作协议。根据协议，晶瑞电材计划在四川彭山经济开发区内投资兴建一个专注于西部地区集成电路制造产业链配套的关键材料综合基地。该综合基地将涵盖多个关键项目，具体包括：一个年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸的

当地时间2月12日，OpenAI发布了其首款基于Cerebras Systems芯片的人工智能模型GPT-5.3-Codex-Spark。这是OpenAI为扩大其合作芯片制造商的范围，减少对英伟达依赖而采取的举措之一。该模型能帮助软件工程师快速完成特定代码段编辑、测试运行等任务。用户可随时中断操作，