近日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布完成近 7 亿元 A 轮融资，本轮融资新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方；老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。此次募集资金将重点

近日，彤程新材料集团股份有限公司（下称“彤程新材”）正式向香港联合交易所主板递交上市申请，拟以H股形式在香港主板上市，搭建A+H双资本平台，为半导体光刻胶等核心业务发展与全球化拓展提供坚实资本支撑。本次港股上市由海通国际担任独家保荐人，公司拟发行H股数量不超过发行后总股本的1

2026 年 2 月 17 日（当地时间），英伟达（NVDA.O）与 Meta Platforms（META.O）正式宣布建立多年深度战略合作伙伴关系，Meta 作为英伟达芯片的第二大买家，将在全球 AI 数据中心部署数百万颗英伟达全栈算力芯片，双方合作覆盖本地部署、云端及人工智能基础设施全场景，此

2 月 23 日，北京大学电子学院邱晨光研究员、彭练矛院士团队宣布重大科研突破，成功将铁电晶体管的物理栅长缩减至1 纳米物理极限，研制出迄今全球尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，为后摩尔时代芯片微缩与 AI 芯片能效提升提供关键器件支撑，相关成果已在线发表于国际顶级期刊《科学・进展》。该团队通过创新纳

2月24日，农历新春首个工作日，湖北省全省加快建成中部地区崛起的重要战略支点推进大会举行。湖北省省委书记、省人大常委会主任王忠林出席大会并强调，强化内需主导，在转换经济增长动力上取得新进展。积极适应消费趋势新变化，坚持供需两端发力，大力优化消费供给，培育壮大多元化消费新场景，做强“神武峡

2月24日， 中微半导发布2025年度业绩快报公告。其公告中未经审计的财务报告显示，2025年度中微半导实现营收11.22亿元，同比增长23.09%；实现归母净利润2.85亿元，同比增长108.05%；归母扣非净利润1.69亿元，同比增长85.84%。报告期末，中微半导总资产为36.80亿元，同比增

荷兰半导体设备巨头ASML近日宣布在极紫外光（EUV）技术上取得重大进展，计划将光源功率从600W提升至1000W。这一升级预计将使晶圆产能提升约50%，而无需额外扩建无尘室或增加整套设备。根据ASML的最新报告，光源功率提升后，晶圆的每小时扫描产出将从220片增加至330片，且单位产出成本将保持不

2月24日，上交所上市审核委员会审议通过了盛合晶微科创板IPO申请。该公司上市申请于2025年10月30日获受理，经历两轮问询后，成为2026春节后第一家过会企业。盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，成立于2014年，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯

2 月 24 日，江苏微导纳米科技股份有限公司（简称：微导纳米）发布 2025 年年度业绩快报公告。公告显示，2025 年公司实现营业总收入 26.32 亿元，同比下降 2.52%；归属于母公司所有者的净利润 2.13 亿元，同比下降 6.12%。财务数据方面，公司 2025 年归属于母公司所有者的

2月26日，英伟达正式公布其2025财年第四季度及全年财务报告。报告显示，截至2025年1月26日的第四季度，公司营收与净利润均创下历史新高，核心业务表现强劲，尤其是数据中心业务的爆发式增长，持续巩固其在全球AI算力领域的领先地位，同时全年业绩也实现翻倍式增长，展现出强劲的发展韧性与增长潜力。财报显

● SK海力士与闪迪公司在OCP框架下联合设立专项工作组，正式启动HBF的标准化制定工作●HBF作为介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层，可满足AI推理场景对容量扩展性与能效的双重需求2026年2月26日，SK海力士宣布，于当地时间25日在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪公司总部，与闪迪公司联合举

TrendForce集邦咨询: 预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元，谷歌TPU引领ASIC布局根据TrendForce集邦咨询最新AI server产业研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI server及相关基础建设，预计2026年八