天眼查App显示，近日，徐州鑫上达半导体有限公司成立，法定代表人为彭抗，注册资本10000万人民币，由徐州上达华芯半导体销售有限公司全资持股。经营范围含半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集

5月25日，海能达在业绩说明会上表示，近年来，公司在专网芯片领域积极布局，推进核心元器件的国产替代工作，已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破。今年5月份，在北京警用通信展会上展出了初代芯片样片，未来将为专网通信带来更优化的性能，以及更加丰富的场景应用。海能达通信股份有限公司成立于1993年

5月25日晚间，中科曙光与海光信息同时发布《关于筹划重大资产重组的停牌公告》，其中宣布为抢抓信息技术产业发展新机遇，做大做强主业，海光信息正在筹划由公司通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光并发行A股股票募集配套资金。根据公告，中科曙光的经营范围包括电子信息、软件技术开

5月21日，深交所主办了第二十四期“创享荟”活动，围绕算力芯片领域开展专题交流。来自算力芯片设计与制造、光模块、存储、整体服务商等产业链细分领域上市公司、拟上市企业及创投、券商等30余家企业与市场机构代表参加。本次活动以“东方欲晓”为主题，寓意国内算力

TrendForce集邦咨询: AI需求刺激企业级SSD增长，预计2025年第三季NAND Flash价格有望上涨根据TrendForce集邦咨询最新调查，以北美大厂为主的云端服务业者(CSP)持续加强AI投资，预期将带动企业级SSD（Enterprise SSD）需求于2025年第三季显著成长。在

美国半导体设备商科磊（KLA）斥资1.38亿美元在英国开设一家半导体设备研发和制造中心。该中心位于威尔士纽波特，是继2019年收购奥宝科技旗下SPTS公司之后，为其先进封装蚀刻和沉积产品线提供服务。该中心占地237000平方英尺，提供额外的生产和客户协作空间，包括25000平方英尺的研发洁净室、35

5月23日，珠海恒格微电子装备有限公司（以下简称“恒格微电子”）在珠海高新区举行恒格等离子多驱解离刻蚀设备发布会。发布会现场，恒格微电子与电子薄膜与集成器件全国重点实验室签署深度产学研合作协议，双方将围绕半导体设备核心技术研发、专业人才培养等领域开展战略合作。电子科技大学代表

环球晶5月26日召开股东常会，董事长徐秀兰对2025年的展望进行了详细说明，预期2025年的运营表现将优于2024年。徐秀兰表示，客户持续去库存化使得存货状况得到改善，为公司的未来发展奠定了基础。环球晶近期在美国的新厂GlobalWafers America（GWA）已正式启用，针对股东关心的是否再

5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌，这一由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体，正以玻璃基封装技术为切入点，重塑半导体先进封装的生态版图。三叠纪科技等企业牵头TGV产业联盟成立，将整合生态链整合打通量产“最后一公里&

《印度快报》5月24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。据美国科技媒体

近日，株洲中车董事长李东林在“先进轨道交通行业专场”说明会上透露了公司在碳化硅（SiC）产业的最新进展。株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设，其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，年底前实现整线贯通。公司现有的6英寸SiC芯片

在5月26日开幕的第七届智能传感器产业发展大会上，安徽华鑫微纳集成电路有限公司发布：8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌正式投产。安徽华鑫微纳集成电路有限公司副总经理 丁敬秀：“今天我们8英寸生产线的第一个全流程产品，正式串线成功，它标志着