来源：ELEKTRONIK PRAXIS由于当前 EUV 光刻机结构中需要大量的光反射，大约 1% 的 EUV 能量会到达晶圆上 — — 这非常耗费成本。OIST 的设计建议改变投影路径，以此让超过 10% 的能量到达晶圆上。采用蔡司光学元件的 EUV 照明系统。（图源：蔡司）在先进半导体芯片的制造

来源：Charles Q. ChoiIEEE电气电子工程师学会SUNY at Buffalo/McMaster University/LAMBDA几十年来，超导体激发了人们对非凡技术突破的梦想（https://spectrum.ieee.org/tag/superconductors），但它们的许多

外媒The Information日前引述微软（Microsoft）等美系CSP大厂消息人士爆料，由于芯片设计缺陷，NVIDIA号称「地表最强AI芯片」的Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200出货时间，至少延后三个月。报导直指，近期台积电为量产进行准备时，却在连接两个Blackwell G

来源：牛津仪器牛津仪器集团（Oxford Instruments plc）宣布已顺利完成对FemtoTools AG的战略收购，此举标志着牛津仪器在材料分析技术领域实力的进一步提升。自2024年6月11日首次公布收购意向以来，双方经过深入洽谈并满足所有交易条件，最终圆满完成了收购流程。FemtoTo

来源：无锡高新区8月20日，君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈，并出席中韩半导体基金项目签约仪式。中韩半导体基金总规模为10亿元人民币，由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。中韩半导体基金旨在引导韩国半

来源：兆易创新 业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）与安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）共同宣布，双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作，签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议，携手共赢

8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批光刻机搬入。 在本月初，华虹对外表示，无锡一期目前产能达9.45万片/月，几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后，目前已完成80%左右的工程，首台设备的移入会在8月底进行，生产线至年底可完成通线，明

新一代EOS上机率先实现国产EOS在高端量测检测领域的应用三箭齐发 电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一，深度参与光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到至关重要的作用。其最为核心的模块为电子光学系统（Electron Optical System，简称EO

来源：钜亨网鸿海（富士康）研究院半导体所，携手阳明交大电子所，双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破，提高了第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 在高压、高温应用领域的高压耐受性能，为未来高功率电子元件开辟了新的可能性。第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 因其优异的性能，被视为下一代

来源：无锡高新区在线上海大族富创得无锡基地开业，推进集成电路装备研发制造，助力无锡高新区打造全链式生产基地，实现高质量发展。8月20日，上海大族富创得科技股份有限公司总经理黄丽一行来访无锡高新区，并出席大族富创得无锡基地开业仪式。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与黄丽一行就推动集成电路装备研

来源：九峰山实验室8月23日，国家自然科学基金委公布2024年度国家自然科学基金项目评审结果，九峰山实验室获批2项国家自然科学基金项目资助：向诗力博士申报的《基于六芳基联咪唑分子开关的光塑性纳米压印研究》获青年科学基金项目资助；卢双赞博士申报的《斜切SiC/GaN复合外延片高质量制备、界面电子结构调

来源：深芯盟产业研究部根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据，受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动，扇出型封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元。*1 未来五年扇出型封装市场的复合年增长率预计将达12.5% 2022 年的扇出型 (Fan-Out，FO) 封装市