TrendForce集邦咨询: 2025年第一季智能手机生产量达2.89亿支根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支，虽然较2024年同期减少约3%，但各品牌生产表现相对平稳。其中，中国第一季的销售得益于政策红利，带动销量微幅成长。展望第二季生产表

2025年6月10日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“TSS2025 半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。本届论坛以封闭式线下交流形式汇聚行业精英，吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与，涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节。现

三星电子正在全力以赴提升其2奈米GAA制程的良率，目标是达到50%，以便在先进制程技术的竞争中追赶台积电。根据韩媒《NewDaily》的报导，三星的系统LSI与晶圆代工部门正在加速提升Exynos 2600的性能与良率，这一努力旨在降低生产成本。尽管年初的良率仅为30%，但随着研发的持续投入，三星已

全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”于近日正式发布，标志着芯片设计领域的一次重大突破。根据科技日报的报道，该系统不仅支持从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计，其生成的设计方案在多项关键指标上已达到人类专家的水平。传统的芯片设计过程通常依赖于经验丰

在2025年6月12日举行的国际汽车及供应链博览会（香港）上，黑芝麻智能展示了其最新的华山和武当系列芯片及域控制器产品。此次展会吸引了众多行业代表，黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章出席了启动仪式，标志着这一盛会的正式开启。黑芝麻智能此次展出的华山A2000芯片，专为下一代人工智能模型设计，具备高性能

伴随人工智能、物联网、5G、汽车电子等相关应用领域的发展，我国已经连续多年成为全球集成电路最大市场。在市场需求的推动下，我国集成电路产业快速成长，成为全球重要增长极。为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会（以下简称“CIOE中

在全球半导体行业日益竞争激烈的背景下，台积电与东京大学于6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab（台积电-东京大学实验室），标志着双方在半导体研究与教育领域的深度合作进入新阶段。这一实验室位于东京大学本乡校区的浅野区，是台积电在台湾地区以外设立的首个大学联合实验室，旨在推动先进半导体技术的研

美光科技近日宣布计划在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元，此举旨在扩大其在美国的存储器制造规模，预计将达到1500亿美元。该投资将主要集中在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州，标志着美光在推动美国半导体产业复兴方面的重要一步。美光表示，这项投资预计将创造约9万个直接和间接的就业机会，进一步推动当地

TrendForce集邦咨询:受AI强劲需求驱动，2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶

近日，珠海零边界集成电路有限公司迎来了管理层的重大变更。根据爱企查App的最新信息，董明珠已卸任该公司的法定代表人和董事长职务，接任者为李绍斌。同时，谭建明也退出了董事行列。此公司成立于2018年8月，注册资本高达10亿元人民币，主要从事集成电路芯片的设计、销售及相关电子产品的经营，完全由珠海格力电

英特尔公司近日宣布，将于7月中旬启动新一轮裁员，预计在俄勒冈州的Silicon Forest园区内的晶圆厂裁减约2000名员工。这一决定是公司为应对财务压力而采取的必要措施，旨在重组Intel Foundry制造事业部，聚焦于工程和技术职位。首轮裁员预计在7月底前完成，且可能会有后续裁员。根据内部信

在全球半导体行业中，福建省上杭县的福建晶旭半导体科技有限公司正在进行一项具有里程碑意义的项目——全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线的试生产。根据最新消息，该项目的整体建筑已基本完成，正在进行最后的收尾工作。项目负责人章加透露，土建部分和主体结构的封顶工程已经顺利完成，目