在数字信号处理器（DSP）领域，北京中科昊芯科技有限公司（简称「中科昊芯」）近日宣布完成Pre-B+轮融资，融资金额达数千万人民币，投资方包括华金资本和麦格米特等知名机构。此次融资将主要用于新产品的推广和客户的开拓。中科昊芯自成立以来，累计融资已超过数亿元，投资方涵盖红杉中国、九合创投等多家知名投资

台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布，首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装。这批芯片的制造数量达到2万片，主要为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD等知名科技公司提供。具体而言，这些晶圆包括英伟达的Blackwell AI GPU、苹果的A系列处理器以及AMD的第五代EPY

广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，旨在推动高端半导体和传感器材料的发展，力争将该地区打造成中国集成电路产业的第三极核心承载区。政策强调优化产业布局，特别是在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，形成涵盖设计、制造、材

南芯科技于6月17日正式推出其自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，标志着在移动智能终端散热技术领域的重大突破。该芯片不仅实现了低功耗液冷散热，还填补了国产技术的空白，预计将大幅提升智能设备的散热性能。SC3601芯片的设计目标是应对AI芯片在高负载运行时产生的高温问题。南芯科技的

江湖未远，未来已至铨兴科技旗下全新消费类存储品牌『酷芯客KORX』以“国风存储”之名，“性能侠客” 之姿入局将侠客精神注入存储芯片东方侠骨 × 未来科技 × 极致性能开启一场打破次元的硬核跨界！这里，没有老派、没有刻板只有，新生

韩国媒体Financial Economic TV于6月17日报道，三星电子的改进版HBM3E 8Hi内存成功通过博通的认证测试，并完成了量产前的评估。这一进展为三星在ASIC供应链中的潜在市场打开了大门，尽管近期有消息称其HBM3E内存未能获得英伟达的认可。值得注意的是，三星已获得AMD Inst

英特尔公司于6月18日宣布了一系列高管任命，旨在加强与客户的合作关系并深化其工程战略。这些人事变动是公司CEO陈立武（Lip-Bu Tan）推动转型计划的一部分，意在提升英特尔在人工智能（AI）领域的竞争力。新任命的首席营收官（CRO）格雷格·恩斯特（Greg Ernst）将负责销售与

2025年6月16日，江波龙与全球知名的存储解决方案提供商Sandisk（闪迪）在中山存储产业园签署合作备忘录（Binding MOU）。此次合作将深度整合双方优势资源，为客户带来高品质的UFS存储解决方案，助力客户推出市场差异化产品。此次合作中，闪迪充分发挥其在嵌入式UFS系统层面的专业优势，满足

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓！（文末查看议程）扫码报名参会谁会来？英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等另有500+芯片设计企业200+整机与终端应用企

上海兆芯集成电路股份有限公司今日正式向上海证券交易所提交科创板 IPO 申请，拟募集资金41.69亿元。IPO保荐人为国泰海通证券股份有限公司、东方证券股份有限公司。此次兆芯拟发行股份不超过38,286.7700万股（且不低于本次发行后公司总股本的10%），每股面值人民币1.00元，发行后总股本不超

在2025年上海世界移动通信大会上，中国移动于6月18日发布了全国产化的卫星通信芯片，标志着在卫星通信领域的重大进展。这款芯片基于RISC-V架构，命名为CM6650N和CM3510，旨在通过卫星网络弥补蜂窝信号覆盖的不足，满足物联网的连接需求。此次发布会以“智无界，联万物，创未来&rd

中国科学院上海光机所近日宣布，成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”，这一突破性成果为光计算领域的计算密度瓶颈提供了新的解决方案。光计算利用光子作为信息载体，具备低功耗、低时延和高并行处理能力，成为后摩尔时代新型算力基础设施的重要组成部分，尤其在人工智能、科学计算和大规