印度塔塔集团旗下的电子制造子公司近日宣布，确认英特尔（Intel）成为其在古吉拉特邦新建半导体晶圆厂的首个潜在客户。这一合作关系不仅标志着英特尔对印度半导体制造能力的认可，也为印度在全球半导体市场的地位提升奠定了基础。塔塔集团成立于156年前，业务涵盖从盐业到软件的多个领域。其电子制造子公司正在古吉

12月8日，纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市。从2025年4月首次递交H股上市申请，到10月获中国证监会境外发行上市备案，再到11月启动招股，纳芯微仅用8个月便完成了“A+H”双平台搭建。资料显示，纳芯微专注高性能模拟及混合信号芯片领域，成立于2013年，公司聚焦传感器

三安光电12月8日在互动平台表示，公司的400G光芯片产品已实现批量出货，800G光芯片产品已实现小批量出货，公司将持续向市场尖端技术应用领域渗透，推进光技术产品的市场应用。随着人工智能、云计算的爆发，数据传输量呈指数级增长，光通信系统正从 200G、400G 向 800G、1.6T 甚至更高速率升

TrendForce集邦咨询: AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年

12月8日，佰维存储在互动平台表示，由于机器人在执行环境感知、运动控制、语音交互等任务时，必须快速存储和读取这些数据，极大提升了机器人对高带宽、低延迟、大容量存储芯片的需求。公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4X/5/5X 等产品，并积极拓展具身智能领域头部客

7月8日，上交所公告显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市。此次登陆资本市场，标志着这家专注于国产高端半导体装备制造的企业迈入全新发展阶段，也为中国芯片制造产业链注入关键设备国产化的新动能。本次上市，屹唐股份发行A股总股本为29.56亿股，其中19978.7692万股于今日开始在上

12月5日，钟祥市与深圳市同华电子有限公司签订电子半导体功率器件封装项目合作协议。该项目将重点建设 10 条 SMD（表面贴装器件）半导体功率器件封装生产线，项目达成预计年产量能达到 90 亿只半导体功率器件。这些器件可广泛应用在消费电子、新能源汽车、工业控制等多个领域，投产后能为下游相关产业提供本

日本半导体制造商罗姆（ROHM）近日宣布，其第四代碳化硅（SiC）MOSFET裸芯片已成功应用于丰田汽车全新跨界纯电动汽车bZ5的牵引逆变器中。这一消息在6月24日的新闻稿中首次披露，标志着罗姆在电动汽车领域的重要进展。bZ5的牵引逆变器由罗姆与中国合作伙伴正海集团的合资企业—&mdas

2025年7月7日，长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫存储”）在证监会官网宣布启动上市辅导，标志着其IPO进程的开始。长鑫存储成立于2016年，总部位于安徽合肥，专注于动态随机存取存储器（DRAM）产品的研发、设计、生产及销售。根据上市辅导备案报告，长鑫存储的注册资本达到6

12月7日，阿拉善MPCVD超硬新材料项目开工仪式在阿拉善高新技术产业开发区正式举行。该项目由内蒙古宸穹超硬新材料有限公司投资建设，是当地聚焦高端制造领域、推动产业升级的重点工程。该项目预计总投资达30亿元，规划每年生产600万克拉以上的高端人工培育钻石及功能性金刚石产品，待全部达产后产值预计接近2

近日，研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资，由多家头部产业投资机构联合领投。研微自2022年10月成立至今，公司累计融资额近10亿元人民币，多家老股东连续多轮追加投资，彰显长期信心。本轮资金将重点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代、产能扩张及下一代产品开发，进一步强化高端设备的国产替代能力

7月6日上午，优迅股份全资子公司——上海优迅芯创芯片科技有限公司（优迅芯创）正式揭牌。优迅股份成立于 2003 年，总部位于厦门，是国内光通信电芯片领域的领军企业，专注于光通信前端高速收发芯片的研发、设计与销售，采用 Fabless 模式运营。公司核心产品包括激光驱动器芯片（