6月9日，苏州天准科技股份有限公司（证券简称“天准科技”）发布公告称，该公司拟与武汉源夏股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“武汉源夏”）、祝昌华、蔡雄飞共同收购无锡乘沄企业咨询管理有限公司（以下简称“无锡乘沄”）持有的苏州矽

近日，据长江日报披露，#先导化合物半导体研发生产基地项目 取得最新进展。据先导芯光电子科技（武汉）有限公司负责人熊威介绍，该项目正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划，6月底厂房招标、7月初开始装修。据悉，整个项目正全力以赴，力争于2025年底实现部分投产运营。该项目位于高新六路以南、光谷五路以

面对国家集成电路产业对高端人才的迫切需求，中国高校正积极响应，通过成立新学院和升级培养方案，深化产教融合。其中天津工业大学集成电路学院正式揭牌成立，获得了华为技术有限公司、新紫光集团等多家行业龙头企业的鼎力支持，吸引了行业高度关注。天津工业大学集成电路学院正式揭牌6月6日，天津工业大学集成电路学院正

在刚刚结束的增强现实产业大会AWE（Augmented World Expo）上，谷歌与中国AR科技公司XREAL联合发布的新一代AR眼镜——Project Aura，吸引了众多关注。该设备采用了双芯片架构，搭载高通骁龙芯片和XREAL自研的旗舰X1S空间计算芯片，展现出强大

据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（"创智芯联"）向港交所提交上市申请书，海通国际、建银国际、招商证券为联席保荐人，申报会计师为安永会计师事务所。公司曾准备在A股上市，并接受上市辅导，但在2025年5月撤回上市辅导，最终选择在港股递表。公司是中国领先的金属化互连镀

6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体（中山）有限公司（以下简称“基本半导体”）年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示，这一重大进展，与基本半导体此前5月27日向香港联合交易所递交上市申请的消息相呼应。此次获批的模块封装产线，是#基本半导体 扩张核

北京时间6月10日凌晨1点，苹果于Apple Park正式举办了备受瞩目的WWDC25开发者大会。本次大会以线上形式为主，从6月10日持续至14日，全球苹果开发者社区成员均可免费参与。开幕首日的主题演讲，首次揭秘了今年晚些时候即将登陆Apple各大平台的更新，为全球开发者和苹果用户带来了诸多惊喜。大

在德国汉堡超算会议上，英伟达（NVIDIA）与慧与公司（HPE）宣布将合作建设一台名为“蓝狮”（Blue Lion）的新型超级计算机，该系统将与莱布尼茨超级计算中心（LRZ）合作，预计于2027年初向科研人员开放。新计算机将采用英伟达最新的AI芯片Vera Rubin，提供约

在苏州张家港市，飞凯材料的子公司苏州凯芯半导体材料有限公司于6月7日举行了奠基仪式，标志着该公司将建立其最大的半导体材料生产基地。该项目占地55亩，预计在建成初期每年将新增30000吨半导体专用材料和13500吨配套材料，涵盖光刻胶、G5级超高纯溶剂及半导体湿制程化学品等关键产品。苏州凯芯的建设将引

本田汽车公司（Honda Motor）计划向日本先进芯片制造商Rapidus投资数十亿日元，以确保其下一代汽车所需的半导体稳定供应。根据《日本经济新闻》的报道，本田的这一投资旨在通过持有Rapidus的股份，促进国内半导体的采购。Rapidus成立于2022年8月，目前的主要股东是丰田汽车（Toyo

台积电近期宣布将调整其海外建设的重点，特别是在美国的晶圆厂建设上加速进展。根据《经济日报》的报道，台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月。第三晶圆厂已于今年四月底正式动工，预计将在本十年内提供N2和A16先进制程的产能，而早前开建的3nm工艺第二

近日，据报道，半恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。而奈梅亨作为恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地，业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起到重要作用。在这背后，恩智浦计划将生产过渡到新的 12 英寸晶圆厂中：即使