2月28日，国家发改委价格监测中心发文称，2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。调研反映，截至今年1月，

2026年2月27日，晶合集成发布2025年年度业绩快报，公告披露了公司该年度主要财务数据及相关影响因素，所有数据均为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体以年度报告为准。业绩快报显示，2025年晶合集成营业总收入为1088544.93万元，较上年同期的924925.23万元增长17.69%；归属

据南通日报报道，省级重大项目——通富市北先进封装测试生产基地再传捷报。通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区举行。通富市北先进封装测试生产基地项目总投资120亿元，涵盖通富通科与通富通达两个子项目。其中，通富通科项目自2021年10月成立以来

MediaTek将于 2026 世界移动通信大会（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题，由董事、总经理暨营运长陈冠州发表主题演讲，并展出MediaTek一系列新技术。MediaTek展台将展出包含迈向6G通信的技术突破、支持Wi-

当地时间周一（3月2日），英伟达在官网宣布，与Lumentum和Coherent达成战略协议，将分别向这两家光学技术公司投资20亿美元。英伟达表示，公司与Lumentum Holdings Inc.达成多年战略协议，以加速先进光学技术的创新，包括研发，从而实现下一代人工智能（AI）基础设施和系统设计

近日，国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破，三大重点企业相继传来交付相关利好消息，彰显国产碳化硅产业向好的景气态势，包括：中微公司新型八寸碳化硅外延设备已顺利付运至国内领先客户开展验证；北方高科碳化硅材料订单已排至今年6月；扬帆半导体首台12寸SiC全自动RCA刷洗一体机成功出货。中微公司八

3月2日晚间，沃尔德公布拟以简易程序向特定对象定增募资3亿元，本次发行股票募集资金主要用于“金刚石微钻产业化项目（一期）”“金刚石功能材料产业化项目（一期）”和“金刚石功能材料研发中心项目”建设。沃尔德作为国内刀具综合解决方案提

近日，北京邮电大学物理科学与技术学院吴真平教授团队联合香港理工大学、南开大学等单位，在宽禁带半导体铁电性研究领域取得重要进展。团队实验验证了主流宽禁带半导体氧化镓（Ga2O3）的室温本征铁电性。在当今的信息化社会，半导体、集成电路和芯片是极其重要的基础。氧化镓作为新一代超宽禁带半导体的“

近日，希荻微通过官方微信公众号发布价格调整通知，明确将对公司部分产品价格进行适度上调，以应对全球芯片行业持续上涨的成本压力，相关信息同时得到证券时报、人民财讯等权威媒体佐证报道。据希荻微官微公告，此次价格调整的核心原因是近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，直接导致芯片行业晶圆代工与封测成本持

3月2日，主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙在国会发表讲话时宣布，新加坡将进一步投资8亿新元（约合6.28亿美元），设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划，聚焦先进封装与先进光子学领域，旨在提升芯片性能并降低耗能。据悉，该计划隶属于新加坡RIE 2030（研

据韩国经济日报报道，设计高效且结构良好的电源分配网络正成为HBM行业面临的最关键挑战之一，三星预计将于今年开始量产HBM4E，并引入一种全新的供电架构——PDN分段技术。据悉，采用新的供电网络后，HBM4E的金属电路缺陷相比HBM4减少了97%，IR压降降低了41%。更低的I

2月28日，杭州市“争创全国人工智能创新发展第一城暨建设一流创新生态推进大会”在杭州市民中心举行，大会聚焦人工智能创新发展与一流创新生态建设，现场签约一批重磅AI项目，为杭州产业高质量发展注入新动能，相关信息来自杭州市人民政府及官方媒体发布。据大会官方消息，在重大项目签约环节