在全球半导体行业中，Cerebras Systems 最近创下新的里程碑，推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE（Wafer Scale Engine），并在AI推理速度上超越了英伟达。 这款芯片的尺寸是8.5英寸（约22公分）的巨大方形芯片，拥有惊人的40亿个晶体管，这使得它在AI推理运算中达到

近日，苏州固锝公告称，公司和昆山双睿启航创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“昆山双睿”）投资共计2,000万元认购中晶微电（上海）半导体有限公司（以下简称“中晶微电”或“标的公司”）新增注册资本61.8776万元。其中，苏州

5月28日，芯合电子总部与车规芯片模组研发生产基地项目正式落户惠山高新区（洛社镇），为惠山高新区（洛社镇）半导体产业链发展再添新动能。惠山高新区党工委书记、洛社镇党委书记张仁洪，芯合电子（上海）有限公司董事长、CEO仵嘉，无锡市创新投资集团有限公司董事总经理、总裁助理王国东参加。芯合电子（上海）有限

在半导体技术领域，中国科学院上海硅酸盐研究所的研究团队近日取得了重要进展。他们与上海交通大学的专家合作，利用一种名为“温加工”的新方法，成功制备出高性能的半导体薄膜。这一研究成果已发表于国际知名期刊《自然-材料》。研究团队发现，一类特殊的脆性半导体在500K的温度下展现出良好

绿通科技于6月2日宣布，计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权，预计将实现对该公司的控股。这一收购标志着绿通科技从原有的电动车单一业务向半导体领域的战略扩展。大摩半导体是国内知名的半导体前道量检测修复设备企业，具备较强的市场竞争力。通过此次收购，绿通科技希望能够进一步增强其在

国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代，成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈。这一消息由本源科仪（成都）科技有限公司于5月31日发布，标志着该软件在量子芯片设计领域的又一重要进展。自2022年首次发布以来，“本源坤元”致力于实现&

软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片，旨在显著降低电力消耗，助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道，双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片，采用与现有高带宽内存（HBM）不同的布线方式，预计将电力消耗减少约50%。该项目由新成立的公司Saimemory负责，技术来源于英特尔，并结合了

5月30日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司就相关主体冒用其名义设立公司一事发布声明。近日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）披露，发现厦门元新兰产业投资有限公司将本公司登记为股东，为保护投资者权益，维护我公司声誉，现严正声明如下：一、

三星电子近期在汽车芯片市场的布局愈发积极，正与多家汽车芯片制造商展开深入合作。该公司与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手，致力于开发新一代车载半导体技术解决方案，目标是满足未来智能汽车对高性能计算芯片的需求。随着自动驾驶技术的迅猛发展，车载芯片的计算能力需求也在急剧上升。三星凭借其在存储芯片和处理器技

TrendForce集邦咨询: 2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%。在平均销售单价方

5月30日，北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所，拟冲刺“RISC-V第一股”，聚焦智能终端与具身智能场景。奕斯伟计算由王东升在2019年9月创办于北京，2021年启动RISC-V的AI处理硬件开发计划，2022年启动RISC-V汽车处理硬件开发计划，2023

在6月3日的年度股东大会后，台积电董事长魏哲家确认，位于日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟动工。魏哲家表示，原定于2025年第一季度动工的计划将推迟至年中，主要原因是由于JASM晶圆厂建设导致当地交通流量显著增加，居民对此表示不满。他提到，过去10至15分钟的车程现在需要接近一小时，居民