近日，安徽省《关于推动机器人产业高质量发展的实施意见》对外公开征求意见，文件明确从产业基金、财政专项补贴两大维度加码资源投入，全方位扶持机器人、具身智能产业发展。文件提出，当地将搭建百亿规模机器人产业基金群，新设省级机器人和具身智能产业投资基金，其中省级财政出资规模不低于20亿元。政策同步明确优化基

企查查平台工商信息显示，近期中芯北方集成电路制造（北京）有限公司完成多项工商变更手续，股权结构、经营范围同步调整，标志着中芯国际收购该公司剩余股权事项完成过户登记。股权层面变更内容清晰，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）等原有外部股东全部退出股东名单

TrendForce集邦咨询: 上半年合约价涨幅皆破100%，2H26结构性缺货将带动NOR Flash、SLC NAND价格持续上涨根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品，挤压NOR Flash、SLC NA

日本聚焦2纳米先进制程的半导体厂商Rapidus连续两日落地欧洲合作备忘录，分别与英国、意大利国家级半导体产业机构达成协同协议，搭建跨国先进芯片制造合作框架。当地时间6月15日，Rapidus率先与英国半导体中心（UKSC）签署半导体制造合作谅解备忘录。本次签约落地于日英两国首相伦敦会谈期间，双方2

6月15日，上交所上市审核委员会审议结果公示，国产云端GPU企业上海燧原科技股份有限公司科创板首发申请获上市委会议通过，企业距离登陆科创板仅剩注册、发行等流程。根据公司招股书上会稿披露，本次IPO计划募集资金总额60亿元，募集资金全部投向三大主营业务项目，无补充流动资金安排。其中15.03亿元用于基

6月15日，韩国经济日报独家报道，三星电子晶圆代工板块首次取得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink芯片代工订单，双方敲定第四代植入式脑机芯片生产合作，整套项目量产节点、工艺路线与研发进度均已明确。报道披露，本次合作产品为Neuralink第四代脑植入专用芯片，生产将采用三星4

6月16日，晶圆代工企业力积电对外发布官方公告，披露一笔大额半导体设备采购交易。公告显示，采购合作自今年5月22日起启动，交易对手为全球半导体设备厂商Lam Research（泛林集团，又称科林研发），采购标的包含半导体生产设施与配套制造机器设备，全部用于公司晶圆产品生产制造环节。公告载明，本次设备

企查查、天眼查工商登记信息显示，合肥晶为科技有限公司已于6月11日完成注册落地，注册地址位于合肥新站高新区。该企业法定代表人为朱才伟，注册资本91771.77万元，折合约9.2亿元人民币，股权穿透信息显示，公司由晶合集成100%全资持股，企业当前经营状态为存续。工商档案公示了合肥晶为科技完整经营范围

6月16日晚间，东山精密发布对外投资公告，公司当日召开董事会并审议通过扩产相关议案，同意全资子公司索尔思光电及其下属主体，落地常州光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元，全部资金由企业自筹投入。公告披露，光芯片、光模块为AI算力产业链核心元器件，当前索尔思光电现有产能已难以匹配下游长期订单需

6月16日，优刻得乌兰察布智算中心D楼完成主体结构封顶，该楼栋为园区第四栋自建算力楼宇，项目封顶后将转入机电安装与设备调试阶段，三期智算建设项目进入全面冲刺周期。公开建设规划数据显示，本次封顶的D楼规划机柜总量3136个。项目首批计划交付12个标准化模块，合计2352个机柜，单机柜标准供电功率15k

企查查工商登记信息显示，河南芯晶半导体有限公司于2026年6月12日完成注册设立，注册地址位于郑州航空港经济综合实验区。股权穿透信息显示，该新设企业由上海合晶硅材料股份有限公司100%全资持股，法定代表人为钟佑生，注册资本100万元人民币。工商档案载明，河南芯晶半导体登记的经营范围包含电子专用材料研

·已向主要客户供应12层HBM4E样品·引脚速率最高可达16Gbps，同时改善性能与能效·采用先进MR-MUF技术，热阻降低17%，显著增强稳定性·“依托业界领先的技术竞争力与量产能力，持续引领AI创新，前瞻性地实现市场所需价值&r