11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的 “MTS2026存储产业趋势研讨会” 将在深圳盛大开幕。在这场被誉为“存储行业年度风向标”的盛会上，时创意董事长倪黄忠先生将受邀发表《芯储未来：AI存储的价值重构与生态共赢》的主

近日，苏州华源半导体有限公司正式成立，注册资本达到3亿元人民币。根据天眼查和爱企查等多个权威工商查询平台的信息，该公司的法定代表人为张健，经营范围涵盖半导体器件专用设备的制造与销售、光电子器件的制造与销售、集成电路芯片及产品的制造、电子专用材料的生产以及工业自动控制系统装置的制造等多个领域。华源控股

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交平台X上宣布，特斯拉即将完成自研AI5芯片的设计定案，同时已启动下一代AI6芯片的研发工作。AI5芯片的设计评审已通过，算力达2000-2500 TOPS，是目前AI4芯片的5倍，具备支持复杂无监督自动驾驶算法的能力，推理性能相比现有芯片提升约50

Wolfspeed近日宣布，其面向电动汽车（EV）牵引逆变系统推出两大全新1200V碳化硅功率模块系列。这两大系列均搭载Wolfspeed最新的第四代(Gen4) SiC MOSFET技术和创新封装工艺，旨在提供前所未有的系统耐久性、效率与设计灵活性，为电动汽车的性能和可靠性树立新的行业标准。Wol

11 月 25-26 日，2025 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）将在深圳大中华喜来登酒店隆重启幕，诚邀您共探产业新机遇！从中国 IC 设计的国产化创新突破，到全球半导体的技术协同共生；从边缘 AI 的场景落地深耕，到车规电子的供应链重构升级——IIC

11月21日，罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信息、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。此次落地的亿封智芯项目，将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件

亚芯微电子芯片封装测试基地项目是义乌引进的重点项目之一，项目聚焦功率器件、CPU等核心器件封装测试，眼下项目建设已经进入冲刺阶段。走进亚芯微电子芯片封装测试基地项目现场，两间厂房与一间综合楼主体已全部落成。目前，工人们加紧推进土建收尾工作，接下来将全面启动洁净车间装修，为春节后试生产做好充分准备。作

11月21日，16只聚焦硬科技方向的公募基金产品获批，其中易方达基金旗下有三只产品，分别是易方达中证科创创业人工智能ETF、易方达上证科创板芯片ETF和易方达上证科创板芯片设计主题ETF。具体来看，易方达中证科创创业人工智能ETF等产品跟踪中证科创创业人工智能指数，聚焦AI产业链核心环节，包括光通信

11月23日，长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。长鑫存储现场展示了最新DDR5系列产品，以及最高速率10667 Mbps、最高颗粒容量16Gb的最新LPDDR5X移动端内存。据称，这两

据中科飞测消息，近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出，标志着我国在该领域实现了重大突破，打破了国外厂商的长期垄断，突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制，同时支持键合后晶圆、化

第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）11月23日在北京国家会议中心开幕，工业和信息化部总经济师高东升在致辞中表示，集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。工业和信息化部将从三方面推动集成电路产业高质量发展：一是促进产业链协同创新。围绕集成

11月24日，荣耀全新500系列发布。外观上，荣耀全新500全系标配一体冷雕水晶玻璃背板，依托iPhone同款一体冷雕工艺，经高精度CNC雕刻让镜头与背板无缝融合。搭配1.05mm极窄边框的6.55英寸直屏，视觉上更显简洁大气，Pro版搭载的超声波指纹则进一步提升解锁便捷度。芯片方面，荣耀&ldqu