当地时间周一（1月19日），人工智能（AI）研究公司OpenAI全球事务负责人Chris Lehane表示，OpenAI正按计划推进，将在 2026 年下半年发布其首款硬件设备。Lehane周一在达沃斯论坛上发表了上述言论，他将这款设备列为OpenAI在2026年最值得期待的重点之一，并表示，他将在

成都华微1月19日晚间发布未经审计的2025年度业绩预告称，公司预计实现归母净利润2.13亿元-2.55亿元，同比增加74.35%-108.73%；预计实现扣非净利润1.83亿元-2.2亿元，同比增加108.86%-151.09%。由此计算，成都华微预计2025年第四季度实现归母净利润约1.5亿元-

1月19日，中微半导公告称，中微半导体（深圳）股份有限公司即将推出首款4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片，填补了公司在Flash领域的产品空白。该产品具有低成本、低功耗、高速读写和掉电不丢失等特点，适配小存储需求场景。新产品的发布是公司实施“MCU+”战略

TrendForce集邦咨询: 美光收购力积电铜锣晶圆厂，2027年全球DRAM供给或将上修根据TrendForce集邦咨询最新DRAM产业调查，随着Micron（美光科技）计划以18亿美元收购PSMC（力积电）在铜锣的厂房(不含生产相关机器设备)，双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系，此次合作

据MoneyDJ报道，因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。对此，Resonac表示，公司虽已采取各种应对措施，致力于缩减成本，但为了稳定供应产品以及持续提供新技术，因此不得不

近日，无锡帝科电子材料股份有限公司（以下简称“帝科股份”)在投资者关系活动记录表中明确表示，公司的目标是在未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。资料显示，帝科股份成立于2010年，致力于通过高性能电子材料服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域，主要产品是晶

1月19日，上海晶丰明源半导体股份有限公司（简称“晶丰明源”）发布公告，拟向上海雅创电子集团股份有限公司（简称“雅创电子”）转让其持有的上海类比半导体技术有限公司1.7778%股权，交易价格为398.32万元人民币。公告显示，本次交易标的对应晶丰明源账

1月20日，联想正式推出年度轻薄旗舰手机：moto X70 Air Pro。该款手机以“轻薄最强AI影像” 为核心理念，在 6.99mm厚、186g重的极致纤薄机身内，塞入了三主摄全5000万像素影像系统、第五代骁龙8旗舰芯以及深度整合的 天禧AI个人智能体，从而实现了轻薄颜

2026年1月19日晚间，江阴江化微电子材料股份有限公司（简称“江化微”）发布公告，公司控股股东淄博星恒途松控股有限公司与上海福迅科技有限公司签署《附条件生效的股份转让协议》。根据协议，淄博星恒途松拟向上海福迅科技转让其持有的江化微9238.23万股股份，占公司总股本的23.

TrendForce集邦咨询: 预估2026年全球AI 服务器出货年增逾28%，ASIC类别占比扩大• 预计2026年全球Server出货年成长为12.8%，AI Server出货年增28%以上• Google(谷歌)、Microsoft(微软)将扩大采购通用型Server，应对

1月20日，西安奕材发布2025年度业绩预告，预计实现归属于母公司所有者的净利润约-7.38亿元，与上年同期相比基本持平。报告期内，公司紧抓半导体行业复苏机遇，营业收入同比增加约24.91%，但因第二工厂处于产能爬坡阶段，规模效应尚未显现，固定成本较高，且持续保持高强度研发投入，导致业绩仍处亏损状态

1月18日下午，浙江省嘉兴市南湖区举行重大项目签约仪式，半导体前道设备关键零部件制造基地及总部建设、具身移动机器人制造中心两大项目正式落户，总投资达20亿元，为区域人工智能与高端装备制造产业高质量发展注入强劲动能。据悉，半导体前道设备关键零部件制造基地及总部项目由专精特新企业苏州航菱微精密组件有限公