近日，安徽晶镁半导体高端光罩项目迎来主体结构封顶。据悉，晶镁光罩项目开工总投资120亿元，于2025年10月开工，建成后将有效缓解国内高端光罩进口依赖，为合肥高新区打造全国半导体产业高地注入动能。据“合肥高新发布”介绍，该项目一期投资65亿元，总建筑面积达4.6万平方米，聚焦

2026年6月10日晚间，佰维存储发布官方公告，披露其全资子公司海南南佰算科技有限公司拟以自有资金参与认购重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的战略配售，获配金额合计2086.06万元。该事项已通过公司第四届董事会第十六次会议审议，关联董事回避表决，无需提交股东大会审议。根据上海证

据最新一期《科学》杂志报道，日本东京大学领导的研究团队利用氮化硼（BN）纳米管作为“模板”，成功制备出直径仅1纳米、约为人类发丝十万分之一的单壁二硫化钼（MoS2）半导体纳米管。这是迄今全球最小的半导体纳米管，不仅验证了几十年前关于超细材料电子特性的理论预测，也为下一代微型电

深圳证券交易所官网近期披露，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）的主板IPO申请已正式获得受理，此次保荐机构为华泰联合证券。这家功率半导体领域的国家级专精特新“小巨人”企业，此前曾于2022年9月向深交所创业板递交上市申请并获受理，但次年9

当地时间2026年6月10日，美国得克萨斯州州长格雷格·阿博特（Greg Abbott）正式致函得州公共事业委员会（PUC）与得州电力可靠性委员会（ERCOT），提出针对大型数据中心的强化监管方案，核心要求企业遵循“使用者付费”原则，自行承担电力配套设施建设成本

2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）以“AI Together”为主题在南港展览馆盛大举办，来自33个国家与地区的1500家科技企业参展，共同聚焦AI从云端向真实世界落地的关键转折和发展趋势。作为国内领先的AI存力芯片设计企业，得一微电子（YEESTOR）在

TrendForce集邦咨询：AI持续走强、消费供应链提前备货发酵，第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于TV、PC / NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂

2026年6月11日晚间，芯联集成电路制造股份有限公司发布重大投资公告，宣布拟在绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区，合资建设12英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目为公司四期项目，计划总投资约200亿元，建成后月产能将达5万片。根据披露，项目实施主体为合资公司芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司。芯

6月12日晚间，沐曦股份发布公告称，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。本次冲击港股上市是为满足公司业务发展的需要，进一步提升公司治理水平和核心竞争力，深入推进公司全球化战略。本次发行所得募集资金扣除发行费用后，拟用于（包括但不限于）新一代通用GPU产品研发和商业化、

由于芯片制造产能持续紧张，各大芯片企业纷纷寻求台积电以外的合作供应商。谷歌正考虑让三星电子承接其一款尖端新一代人工智能芯片的部分组件生产工作。知情人士表示，谷歌计划由三星采用2纳米制程工艺，代工生产新一代张量处理器的部分芯片。张量处理器是谷歌专为云数据中心打造的人工智能专用芯片。该芯片代号为 &ld

据Sedaily报道，韩国政府正式启动“超级创新经济项目”，计划投入5000亿韩元（约合3.29亿美元）专项资金，集中攻关下一代功率半导体技术。该项目由韩国副总理兼企划财政部长官具润喆牵头推进，相关路线图讨论会议已完成磋商，明确将功率半导体培育为比肩存储芯片DRAM的核心产业

6月12日，国产GPU企业沐曦股份发布公告，宣布拟发行境外上市外资股（H股）并申请在香港联交所主板挂牌上市，同步推进全球化战略与产业协同布局。据沐曦股份6月12日披露的公告，本次H股发行旨在满足业务发展需要，提升公司治理水平与核心竞争力，深入推进全球化战略。初始发行规模拟不超过发行后总股本的5%，并