近期，半导体行业迎来了新一波的企业成立热潮，11家芯片新公司成立。众多企业纷纷涉足半导体领域，从晶升股份等成立的南京晶逸半导体科技有限公司，到华域汽车等投资的海驭能科半导体（上海）有限公司，再到新劲刚、金龙鱼成立新公司，这些新成立的公司多专注于半导体器件与材料制造、集成电路设计与制造、半导体设备和材

4月14日晚间，英特尔宣布同私募股权企业Silver Lake银湖资本达成FPGA子公司Altera股份出售协议。Silver Lake将以87.5亿美元的估值买下Altera 51%的股份，英特尔继续持有剩余49%股份。英特尔还宣布，现任Marvell美满产品与技术总裁Raghib Hussain

2025年4月14日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣布再度刷新DDR5内存最高速度超频世界纪录，由极限超频专业好手Seby达成此惊人成绩，使用由使用由严选SK海力士高效能DDR5 IC打造的芝奇Trident Z5系列F5-8000J3848F24GX2-TZ5K

全球半导体产业竞争日趋激烈，RISC-V（第五代精简指令集计算机）凭借开源等优势有望改写芯片市场竞争格局。随着国际形势不断复杂化，RISC-V为中国在处理器设计领域实现自主可控提供了一条加速路径。近年，在政策支持、产业投资以及RISC-V架构自身优势的共同推动下，中国已成为全球RISC-V开发和应用

近期，大唐存储发布企业级SATA SSD——DTS510S60/DTS510S63。该系列SSD采用大唐存储主控芯片DSS510，结合最新架构技术Xtacking® X4-9060存储颗粒，支持SATA 6.0Gbps接口标准，提供了从480GB至7.68TB的多种容

根据《日经亚洲》的报道，台积电（TSMC）在先进封装技术的发展上再度迈出重要一步，传出其面板级封装技术（Panel-level packaging，PLP）已接近完成，预计将于2027年开始小规模量产。台积电的PLP技术将舍弃传统的300毫米圆形晶圆，改为310mm x 310mm的方形基板，并且在

近日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。无锡半导体装备与关键零部件创新中心位于无锡新港集成电路装备零部件产业园，由无锡高新区和市产业研究院共同支持成立。该中心采用“三位一体”发展模式，即构建“一个创新中心+

企查查官网显示，近期，海驭能科半导体（上海）有限公司成立，注册资本为1亿元，该公司主营半导体分立器件制造、电力电子元器件制造、电子专用材料制造等业务。股权穿透显示，海驭能科半导体（上海）有限公司由华域汽车旗下华域汽车系统（上海）有限公司、上海国策绿色科技制造私募投资基金合伙企业（有限合伙）等共同持股

AMD计划出售美国AI服务器组装厂随着美国加强对科技产业的政策影响，芯片大厂AMD计划出售其位于美国的AI服务器组装厂，引发台湾地区大型代工厂的积极竞标。根据报道，仁宝和纬颖等厂商表现出强烈的收购意愿，美国电子业者Jabil也在此竞标行列中。彭博资讯报道指出，AMD已要求有意收购者在短期内提交报价，

4月16日，国民技术发布2024年度业绩报告称，该年度公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入116,755.03万元，较上年同期增长12.62%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加近80%，实现营业收入59,653.25万元，同比增长28.25%；负极材料业务销售数量较上期增加约35

4月16日，InfoComm China 2025盛大开幕。会上，英特尔携手MAXHUB联合发布MAXHUB 全新一代台式计算机。英特尔客户端计算事业部边缘计算CTO、英特尔客户端计算事业部高级首席AI工程师张宇博士、MAXHUB总裁林宇升出席会议，并就研发理念、产品技术进行分享。张宇博士表示：&l

TrendForce集邦咨询: 国际形势变化带动拉货潮，预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期国际形势变化已切实改变了存储器供需方操作策略。TrendForce资深研究副总吴雅婷表示，由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货，以应对未来市场不确定性，预期第二季