来源：TechNews科技新报摩尔定律（Moore’s Law）究竟有没有消亡？对此，AMD首席技术长Mark Papermaster近日在拉斯维加斯举办的技术峰会上表示，摩尔定律还未失效，CPU、GPU的效能在未来会愈来愈好；但坏消息是，之后芯片开发和制造的成本将会越来越高，而这也会加速创新方案发

来源：兆易创新随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展，以及用户对于智能化生活越来越高的追求同时伴随着工业、储能、5G通信等数字行业的产业升级和持续扩容，作为连接真实世界和数字世界的模拟芯片产品愈发展现广阔的应用潜力，并且市场规模持续增长。“2021年模拟芯片产业的整个体量达到惊

来源：Codasip近日，处理器设计自动化和RISC-V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip Labs）。作为公司内部创新中心，新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用，覆盖了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/机器学习（AI

来源：新华社12月8日电，三星（中国）半导体有限公司副总裁徐正贤7日在接受记者采访时表示，三星半导体西安工厂2022年产值将突破1000亿元人民币，他们对中国市场有信心，将持续在中国投资。三星（中国）半导体有限公司2012年落户西安高新区，是中国改革开放以来引进的单笔投资额最大的外商投资项目之一。截

来源：复旦大学微电子学院当前MOSFET器件的持续微缩所带来的功耗问题已经成为制约集成电路发展的主要瓶颈。研发新原理器件以突破MOSFET亚阈值摆幅（SS）为60mV/dec的室温极限，是实现高速度、低功耗CMOS技术和集成电路的重要途径。近年来，包括隧穿晶体管（TFET）、负电容晶体管（NCFET

来源：财联社财联社12月10日电，德国总理奥拉夫·舒尔茨 (Olaf Scholz) 周五在一次数字峰会上表示，由于对该领域的重点投资，德国可能成为欧洲最大的半导体生产国。他补充说，德国正在努力重建半导体生产线。线上产品推介会最新活动来啦！诚邀各企业参与首届线上产品推介会！如果您的企业是泛半导体相关

来源：曦智科技近期，全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC负责人胡永强将担任曦智科技全球副总裁，负责公司电子芯片设计研发；前阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士被任命为曦智科技软件副总裁；此外，前Arm全球渠道销售副总裁Hal Conklin将出任

来源：SEMI中国美国加州时间2022年12月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长

来源：Cadence内容提要：·Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；·Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，其EDA、IP 和云计算解决方案获得了TSMC 颁发的六项Open Inno

来源：盛美半导体盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先设备供应商，今天宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几

这些合同增强公司在液氢领域的先行优势和领先地位2022年12月8日，在氢能领域已有65年经验并已服务中国市场35年的全球领先工业气体供应商——空气产品公司（Air Products）今天宣布其已在国内获得了高端制造业多家领先制造商授予的长期液氢供应合同。这些长期合同增强了空气产品公司在中国商业液氢领

来源：金桥集团金桥“未来车”产业持续壮大，完备的产业链、丰富的应用场景引业内知名企业竞相落户。近日，裕太微（上海）研发中心在金桥智立方正式落地，其核心研究方向将针对车载通信、汽车 SoC 芯片等关键技术进行自主研发与技术迭代。新研发中心的设立，有助于提升裕太微电子在车载以太网芯片领域的核心竞争力，完