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来源：梦之墨前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术体系还处于发展过程中，并未达成技术成熟阶段。而得益于新型导电材料的发展，应用于电子线路板生产制造的EAMP™技术日趋成熟，“材料+工艺”配套技术已实现全面突破，生产

来源：Arm5G 商用进入第四年，加速推动了中国市场的数智化转型，成为千行百业发展的内驱力。为就近支持国内5G 发展，并助力生态伙伴掌握市场机遇，Arm 今日宣布与联想合作增设 Arm 5G 解决方案实验室新据点，全新的Arm 5G 解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新，为Arm 的软硬件生态

来源：泛林集团Coronus®DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上近日，泛林集团(Nasdaq: LRCX) 推出了CoronusDX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩

来源：电控产投近日，专注于光伏、半导体高端电子化学品材料供应商威顿晶磷完成Pre-IPO轮融资。本轮融资由电控产投旗下基金光电融合基金参与投资，该轮融资将用于研发高制程集成电路领域的前驱体材料的研发及扩产，力争实现高端前驱体材料国产化打破海外垄断的现状。威顿晶磷是国内领先的光伏、集成电路电子化学品供

来源：SiFive“RISC-V势不可挡，”暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFiveRISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。起步于2010年的RISC-

燧原曜图™、SAIL之星获奖产品云燧智算集群及及众多里程碑式展品齐聚一堂来源：燧原科技7月6 - 8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在沪盛大举办。以“燧芯而生”为主题，燧原科技连续第四年参会，并在今年发布了全新文生图MaaS平台服务产品“燧原曜图™（LumiCanvas™）”。大会期间，燧原

来源：CodasipAxel Strotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验，曾长期在奥迪公司担任首席财务官近日，RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前高兴地宣布：已任命Axel Strotbek为其新任董事会主席。该公告是公司长期战略计划的一部分，旨在专注于汽车等

来源：中微半导体近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，公司在针对美商科林研发股份公司（Lam Research Corporation，以下简称“科林研发”）提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。在上海市高级人民法院2023年6月30日的终审判决中，法院命令科林研发销毁

来源：北方华创2023年6月，北方华创12英寸深硅刻蚀机PSE V300累计实现销售100腔。随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近，摩尔定律正在放缓，面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性，市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技术为

来源：丽水经开区据丽水经开区官微消息，日前，富乐德半导体产业项目在浙江丽水经开区正式开工。该项目总投资约120亿元，总用地约400亩，主要建设12英寸抛光片项目和传感器、功率器件等半导体项目，2023年度计划投资10亿元。首期建成后将形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力，产品具有代替进

来源：中微半导体近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）今日在南昌举办新厂落成仪式，宣布其旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微”）的生产研发基地项目正式建成并投入使用。占地约130亩、总建筑面积约14万平方米的南昌中微新厂的落成，进一步提升了公司产品研