来源:驭数科技近日中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，这是业内首颗完成点亮的国产DPU芯片。K2采用28nm成熟工艺制程，可以支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片，具有成本低、性能优、功耗小等优势。尤其在性能上，具有极其出色的时延性能，

来源：英特尔中国在英特尔® 酷睿™i9-13900K发布之时就已打破超频世界纪录，如今华硕又将该处理器超频至9.008 GHz，将其非凡的超频能力展现得淋漓尽致。华硕超频团队创下全新超频世界纪录，使第13代英特尔®酷睿™i9-13900K突破9 GHz大关并达到9.008 GHz。此外，该团队还创造

来源：摩尔线程12月27日，摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资，为公司的稳定长远发展提供了重要保障

来源：奇异摩尔近日，奇异摩尔与润欣科技签署战略合作框架协议，在芯片架构规划、逻辑设计、后端设计IP集成、流片工程服务、晶圆代工厂服务等方面开展合作，建立长期、稳定、深度的战略合作伙伴关系，实现优势互补，合作共赢。未来，是一个算力为赢的时代。半导体先进制程面临物理极限，摩尔定律产生的经济效益边际逐渐失

来源：中关村在线 据Macrumors报道，苹果的主要芯片供应商台积电将于本周开始大规模生产3nm芯片，苹果是新工艺的主要客户，该工艺可能首先用于即将推出的M2Pro芯片，预计将为更新的MacBook Pro和Mac mini型号提供动力。 根据DigiTimes的最新报告，台积电将于12月29日星

来源：意法半导体近日，意法半导体和Soitec宣布就SiC晶圆制造技术合作达成协议。意法半导体表示，通过此次合作，意法半导体未来200mm晶圆生产将采用Soitec的SmartSiC技术，旨在通过中期量产增加器件和模块产量，认证工作将在未来18个月内开展。本月初，意法半导体就宣布，将与上游产业链加强

来源：东莞滨海湾新区12月27日，OPPO全球算力中心剩余建筑群完成竣工验收，即将全面投入运营。OPPO全球算力中心总投资14.76亿元，占地面积约106.5亩。作为国内超大型数据中心，规划建设6736个8KW机柜和单园区12万台服务器，用于处理和存储公司最核心数据，未来将为OPPO公司发展大数据、

来源：ICS2022峰会由深圳市人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办，深圳市半导体行业协会社会承办的以“创新强链，双驱发展”为主题的“2022中国（深圳）集成电路峰会”（以下简称：ICS2022峰会），于2022年12月29日在深圳坪山格兰云天国际酒

来源：中国电子报 12月27日，据韩国媒体报道，存储芯片龙头企业三星计划将在明年，扩大其位于韩国平泽市的最大芯片制造厂-P3工厂的产能。据记者了解，该工厂还将根据代工合同增加4纳米芯片产能，计划明年新购至少10台EUV光刻机。众所周知，当前DRAM市场正处于下行期。TrendForce表示，DRAM

来源：中国电子报12月26日，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛”上表示，虽然2022年中国设计企业数量的增速出现了近年来首次下降，但中国集成电路设计产业仍处于高速增长阶段。2022全行业销售额预计为5345.7亿元，比

来源：TechNews科技新报日本电子零件大厂京瓷（Kyocera）宣布将扩大半导体产业投资，预计在2023-2026年3月的三个财年内，将总资本投资和研发支出增加至1.3万亿日元（约98亿美元），用于建设制造设施和半导体相关产品开发；和截至2023年3月的前三年投资金额相比，大约增加了两倍。日经亚

来源：财联社近日，京瓷集团将扩大对半导体投资，在截至2026年3月的三个财年中，将相关资本投资和研发支出总额增加到1.3万亿日元（约合97.8亿美元），较截至2023年3月的三个财年支出几乎实现翻番。据报道，京瓷集团还将首次以其持有的KDDI股票作为抵押进行融资，同时借入高达1万亿日元资金。深圳芯盛