来源：邗江科技局官微近日，东南大学迎来了建校121周年纪念日。当天下午，东南大学集成电路学院揭牌仪式在南京举办。揭牌仪式上，“东南大学—扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”共建合作协议正式签署。据悉，本着“优势互补、深度合作，加快发展”的原则，东南大学与扬杰科技决定共建“东南大学-扬杰科技宽禁带

来源：创实技术近日，业内领先的电子元器件独立分销商，深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”）在全球一家扎根工业级以上高精尖制造领域OEM客户的2023年第一季度供应商评比中取得了95的高分，被评为A级供应商。特别是在货源质量维度的细分项评比中——这项该客户最为看重的

来源：湖北九峰山实验室官微近日，九峰山-华大九天联合实验室“神舟实验室”正式揭牌。“神舟实验室”将针对化合物半导体EDA软件中电路设计和PDK模型中的难点、痛点进行集中攻关，在打造产业生态圈、建设共性服务平台、人才培养、推动产学研融合发展等方面开展一系列合作，为推动化合物半导体EDA软件从底层物理模

来源：士兰微6月7日发布晚间公告称，其2022年度向特定对象发行A股股票申请获中国证监会同意批复。据悉，士兰微曾在去年10月发布公告称，拟通过非公开发行A股股票方式募集资金总额不超过65亿元，扣除发行费用后拟投入年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一

来源：淮安区发布6月10日，IC晶圆半导体项目签约仪式在江苏淮安举行。据介绍，IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇半导体有限公司投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币)，总占地面积100亩，计划分三期投资建设。项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，

来源：山东有研艾斯6月12日，山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房，12英寸项目厂房建设基本完成，开始进入设备搬入及工艺调试阶段，项目产业化建设取得重要进展。“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”是中国有研、RST株式会社及有研硅布局建设的重点项目，项目在北京

来源：欣奕华材料据欣奕华材料官微消息，近日，国内光刻胶龙头企业阜阳欣奕华材料科技有限公司（以下简称“阜阳欣奕华”）完成超5亿元人民币 D 轮融资。据悉，本轮融资由盛景嘉成母基金领投，中电中金、建投投资、合肥创新投、阜合基金、阜芯光电、物产中大、海智投资、龙鼎资本、齐芯资本、嘉和盛、上海昱荧等跟投。光

来源：芯科科技首款内置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC将智能化带到边缘应用近日，致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）推出全新的双频段FG28片上系统（SoC），这款产品专为Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专

来源：SiFive指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商，SiFive正发挥开源生态叠加未来计算新范式的“链主”效应，致力于将RISC-V的无限潜力引领至高性能处

来源：魔视智能MOTOVIS近日，智能车家创导者——跨界玩家创维汽车市场表现亮眼，根据创维汽车官方给出的数据，其在11月实现销量为2859辆，1-11月总销量实现为19039辆，同比增长363%。创维旗下的首款产品于2021年4月上市，作为“后来者”，已凭借在产品和渠道等多方面的实力，成为新能源汽车

来源：上汽通用五菱据上汽通用五菱官微消息，日前，上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。双方就芯片行业发展形势、企业发展概况以及基于“2+N+X”合作框架持续推动未来合作规划落地等方面进行了深入地交谈。会上，上汽通用五菱总经理沈阳强调芯片国产化势在必行。上汽通用五菱党委书记、副总经理姚佐平指

据韩媒报道，三星日前宣布将向现代汽车供应IVI用处理器Exynos Auto V920，驱动现代汽车下一代车载信息娱乐系统，目标于2025年正式供应。据悉，本次供应Exynos Auto V920，为三星首度与现代汽车在半导体领域合作。三星表示，Exynos Auto V920采用ARM最新车用CP