来源：芯智讯当地时间7月26日，美国拜登政府宣布，美国商务部和半导体封测大厂安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 （PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。这笔拟议的资金将支持安靠在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约 20 亿美元和 2,

来源：The Asahi Shimbun日本首相岸田文雄（左三）在参观 Rapidus公司新工厂的规划用地后与Rapidus公司董事长东哲郎（左二）合影。照片拍摄于7月24日，地点为北海道千岁市。日本首相岸田文雄加倍支持国内下一代芯片的生产，并承诺提供政府资金。岸田文雄于近日参观了Rapidus公司

来源：博顿光电《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》由工信部牵头制订，根据国家和重点产业的重大技术装备发展情况每2-3年动态调整一次，体现了政府对重大技术装备发展的引导。根据要求，入选指导目录的技术装备产品需具备突破性技术，并已在市场上实现销售或处于研制阶段，同时拥有已授权发明专利。这一举措旨在

来源：Digitimes Asia半导体行业传统上是在纳米尺度上进行的，而现在正将边界推向更小的“埃”尺度（十分之一纳米），中国台湾国立成功大学的一支创新团队已经制作出自组装设备，实现了这一前所未有的精度。他们的突破性方法可以使纳米凹槽内的微小半导体分子自动有序排列。突破瓶颈成大材料系助理教授徐邦昱

近日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）官方微信消息，其标准化委员会（CASAS）公布了13项标准新进展，包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。012项GaN HEMT

来源：III-V EPi分子束外延 (MBE) 和金属有机化学气相外延 (MOCVD) 是用于针对III-V族半导体合成的不同类型的外延生长技术。这两种技术均将原子逐层沉积到衬底或半导体晶圆上。它们生产具有精确成分和厚度的薄晶体层和半导体异质结构，以提供所需的特定光电特性和设备性能。在本文中，III

转自：北京亦庄7月25日，北京经济技术开发区（北京亦庄）碳化硅功率芯片IDM企业——北京芯合半导体有限公司（以下简称“芯合半导体”）发布自主研发生产的SiC SBD（碳化硅二极管）、SiC MOSFET（碳化硅三极管）两个系列的多款碳化硅功率器件，为半导体产业发展注入“芯”动力。作为用来控制电流的重

来源：工商时报英特尔主推的AI加速器Gaudi 3，采用台积电5nm制程打造，被视为其技术实力的重要展现。尽管目前仍要借助台积电的代工，英特尔的追赶计划已跨大脚步进行，市场传出台积电赴美建厂以来，英特尔随即启动「抢人才」计划，大量招募台积电的资深工程师，但英特尔下一代芯片命名Falcon Shore

来源：Silicon SemiconductorSkyWater位于明尼苏达的工厂旨在拥有世界上最先进的200毫米光刻技术。SkyWater Technology已从 Multibeam Corp. 获得首款用于批量生产的多柱电子束光刻 (MEBL) 系统。Multibeam (MB) 平台是半导体

来源：COCO半导体英特尔、三星和台积电这三家领先的芯片代工厂已开始做出关键举措，为未来几代芯片技术吸引更多订单，并为大幅提高性能和缩短定制设计的交付时间创造了条件。与过去由单一行业路线图决定如何进入下一个工艺节点不同，这三家世界最大的晶圆代工厂正越来越多地开辟自己的道路。但他们都朝着同一个大方向前

来源：Silicon SemiconductorAnalog Devices 已结成战略联盟，旨在加速完全数字化生物世界的发展。此次合作将结合ADI公司在模拟和数字半导体工程方面的专业知识与Flagship Pioneering 公司在应用生物学方面的专业知识，以促进生物洞察力的发现、提升新型增强的

高迎(Koh Young Technology）以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键