来源:韩媒报道12月31日消息，据韩媒报道，三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投资，以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力。目前在三星系财团内部，三星电机正从事玻璃基板开发，已完成试产线建设，目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。作为三星电机的最大单一股东

1月2日，黄山谷捷股份有限公司发布首次公开发行股票并在创业板上市公告书，其股票将于2025年1月3日在深圳证券交易所创业板上市。公告显示，黄山谷捷本次发行数量为2,000万股，本次发行后公司总股本为8,000万股，发行数量占发行后公司总股本的比例为25.00%。本次发行网上发行数量为2,000万股，

来源：黑芝麻智能等据黑芝麻智能公众号消息，12月30日，黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命，以更高算力、更强性能赋能汽车行业，加速高阶智能驾驶成为标配，打造全场景通识智驾标杆。这一家族包括A2000

来源:半导体产业纵横近日，IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测，扇出型面板级封装（FOPLP）成为今年行业布局焦点之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又为何会受到各方青睐？01FOPLP日渐火热FOPLP 日益火热的态势，在很大程度上是受到当下另一热门封装技术CoWoS的影响。作为

来源：无锡惠山发布12月30日，盛吉盛高端半导体装备项目签约落地惠山，未来将入驻即将投用的惠山先进制造产业园，为惠山半导体产业能级跃升增添强劲动能。盛吉盛智能装备董事长解大永，吉盛微半导体董事长李士昌，江苏矽源产发私募基金管理有限公司董事长汤树军，惠山高新区（筹）、惠山科创集团负责人参加签约仪式。盛

来源：集微产业创新基地近日，由陕建集团承建的8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶，并将于今年正式投产。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设，位于西安市高新综合保税区内，总建筑面积17.39万平方米，由生产厂房、生产调试厂房、综合动力站等17栋单体建筑组成。项目项目一期投资

原创：深芯盟产业研究部半导体产业研究 本文涉及的光电芯片相关企业包括：Ayar Labs、Nvidia、Intel 、 AMD、国家信息光电子创新中心（NOEIC）、光迅科技、鹏城实验室。 ChatGPT生成式对话和SD图像生成火了快两年之久，无论是GPT母公司的OpanAI还是如雨后春笋般出现了上

原创：中国电子报编者按：经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。01 2

来源：紫金港资本据天眼查显示，近日，泰研半导体完成约5000万元B轮融资，本轮投资方为紫金港资本。深圳泰研半导体装备有限公司是一家专注于半导体设备领域的专精特新、高新技术企业，自2017年成立以来一直坚持技术研发和自主创新，可为客户提供SiP、 Fanout、Chiplet、 3D等先进封装产线上

最新消息：集成电路关键材料进口环节消费税取消，此前已征税产品可退税！武汉海关关员向企业宣传税收优惠政策。近日，长江日报记者从武汉海关获悉，海关总署对用于集成电路生产并符合规定技术指标的防反射薄膜生成液等关键材料调整商品编码，取消征收进口环节消费税，并且对此前已征税进口产品予以退税。 据了解，防反射薄

台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万

来源：无锡高新区据无锡高新区在线消息，近日，2025年江苏省重大项目清单正式发布。无锡高新区（新吴区）实施项目再创新高。华虹集成电路晶圆制造、无锡阿斯利康小分子药物新工厂、日联科技工业射线智能检测设备等10个产业项目列入省重大项目清单。其中，集成电路产业代表项目包括无锡华虹集成电路晶圆制造、无锡华进