据中国科学院物理研究所官网消息，透明导体兼具导电性与透明性，广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件，成为现代信息与能源技术中不可或缺的核心材料。目前主流的透明导体来源于掺杂本来透明的带隙材料（半导体或绝缘体），掺杂过程以牺牲部分透明性为代价来实现导电性，导电与透光之间

领先的汽车原厂制造商（OEM）、一级供应商、半导体制造商及生态合作伙伴今日联合宣布成立OpenGMSL协会。该联盟汇聚行业领军企业，致力于将视频和高速数据的SerDes传输技术打造为贯穿汽车生态系统的全球开放性标准。现代汽车系统需求正快速增长，涉及从ADAS（高级驾驶辅助系统）到车载信息娱乐和自动驾

据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室科研团队在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备。该成果将助力射频前端等系统级芯片在频率、效率、集成度等方面越级提升，为下一代通信、自动驾驶、雷达探测、微波能量传输等前沿技术发展提供有力支撑。据悉，九峰山实验室

当地时间6月3日，美光宣布率先推出基于第六代10nm级制程（美光命名为1γ）的LPDDR5x DRAM内存。该种工艺特征尺寸约为11到12纳米，也被称为1c DRAM。美光指出，1γ节点的LPDDR5X是其首款采用极紫外光刻（EUV）技术的移动内存解决方案。可实现业界一流的10.7Gbps数据传输速

据台媒报道，南亚科技正在AI DRAM加速布局，力争在三大原厂全力争夺HBM市场的环境下，从定制领域分得一杯羹。南亚科技总经理李培瑛表示，AI应用内存的四大关键元素分别是高密度先进DRAM、3D TSV硅通孔工艺与多芯片封装、HBM设计能力、逻辑Base Die。南亚科技目前已完成高密度先进DRAM

蓝牙核心规范6.1正式发布，隐私性和能效实现新提升蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能，从而加速蓝牙生态系统的创新步伐，推动技术持续优化。现在，开发者和制造商能够更及时获取最新蓝牙技术进展，为无线创新注入新动能，同时提升市场响应

当地时间6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布计划在美国投资160亿美元（约合人民币1150亿元），以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力，推动基本芯片制造回流。据悉，格芯的新一轮投资分为两部分，其中超过130亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽

据外媒，日前，Microchip微芯宣布已与麦格理达成合作协议，后者将为Microchip出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。据悉，坦佩Fab 2 是一座8英寸厂，产能规模为每月2万片晶圆，拥有1μm~250nm制程的生产能力。根据Microchip规划，Fab 2已在上

3月23日，路维光电发布公告称，为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司计划在厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”，并与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会签署了合作协议。公告显示，路维光电拟出资1亿元在厦门市设立全资子公司“厦门路维光电有限公司”。项目总投资额预计为2

据台媒报道，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。报道称，根据台积电规划，2nm晶圆将于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产，预计今年年底月产能将达到5万片，潜在客户包括苹果、AM

据宁津融媒消息，日前，宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行，双方就鑫巨半导体TGV（玻璃通孔技术）先进封装技术发展项目展开细致交流。据悉，该项目总投资3亿元，通过先进制成工艺技术打造全国领先的板级大尺寸TGV先进封装线，主要建设玻璃基板样品打样基地、生产制造基地，以及TGV半

据媒体报道，近日，Cadence宣布一项重大举措，将在英国威尔士设立半导体设计中心，这一项目不仅获得了CSA的助力，威尔士政府还为此投入了250万英镑资金。该设计中心选址加的夫，建成后将面向英国各地的小型企业及处于规模扩张阶段的企业，提供专业的半导体设计服务。未来五年内，中心预计将为研究生创造超10