据Intel官网消息,日前,英特尔宣布和Arm签署了一份谅解备忘录,最终确定了“新兴业务计划”,就支持创业社区达成合作。据悉,该计划建立在2023年4月的多代协议基础上,使芯片设计人员能够在英特尔18A工艺上构建低功耗计算SoC。双方将共同提供必要的知识产权(IP)和制造支持,同时提供财政援助,以促
南亚新材3月26日晚间发布公告称,基于整体战略布局及经营发展的需要,为加快产能规划及产业布局,拟投资建设高端电子电路基材基地建设项目。公告显示,该项目总投资12亿元,由全资子公司江苏南亚实施,拟在江苏省海门经济技术开发区购置土地建设新的生产基地。本项目分为高端IC载板材料产业化建设项目及高端覆铜板产
破局而立、向芯而行。 2024世界芯片产业链峰会,立足深圳,于“芯片破局之龙年”向全球发出最强号召。以“以芯驱动,创芯共生”为主题的2024世界芯片产业链峰会将于今年5月10-11日在深圳举办。大会由深圳市人民政府、深圳市芯片科技促进会与深圳市电子行业协会等权威机构的支持与主办下,随即斩获数千家会员
2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会(简称“JFSC&CSE”)将于2024年4月8-11日,在武汉光谷科技会展中心举办。精彩视频请点击:https://mp.weixin.qq.com/s/g76-8h0Twdo2Rrs3uBO4rg作为现代信息技术的基石,半导体产业的进步对国家的科
据“辽河发布”公众号消息,3月27日,辽宁希泰科技有限公司“年产50万支集成电路设备关键零部件项目”开工庆典仪式在辽河开发区举行。据悉, 该项目总占地面积1.3万多平方米,总投资约1亿元。项目达产后,将实现年产50万支集成电路设备关键零部件,有效提升我国集成电路设备关键零部件制造水平。辽宁希泰科技有
来源:美通社Omdia 最新发布的「半导体总体竞争分析工具」(Omdia CLT)报告显示,半导体行业处于下滑趋势,2023 年的收入为 5,448 亿美元,相较于 2022 年的 5,977 亿美元下跌 9%。 这波下滑结束了连续两年创纪录的增长,突显了半导体市场的周期性特征。半导体总收入「始于新
据市场监管总局官方消息,市场监管总局会同中央网信办、国家发展改革委等18部门联合印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》,就2024年至2025年贯彻实施《国家标准化发展纲要》提出具体任务。其中提到:强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、
据日媒报道,日本凸版集团(Toppan)已把CMOS图像传感器零部件的制造业务从日本迁至中国,目的是为了提升当地生产力,因为中国正在努力强化相关的产业链。据悉,Toppan将日本熊本县工厂的相关设备搬至上海工厂,并将生产线从5条增加到7条,并不受美国针对中国的先进芯片制造设备的出口限制。而熊本工厂将
据“苏州高新区发布”公众号消息,3月21日,松下电子材料项目签约落户苏州高新区,将打造一流的电子新材料生产基地。据悉,此次落户的松下电子材料新项目,将导入电子材料新产线,主要生产业界领先的电子新材料,同时持续满足多元化使用需求,打造一流的电子新材料生产基地。资料显示,松下集团是全球领先的电子产品综合
来源:Pfeiffer Vacuum近日,Busch 普旭、Pfeiffer Vacuum 和 centrotherm clean solutions 现已合并为新的 Busch Group, 它们将共同提供广泛的产品组合和更好的客户体验。Busch Group 总部位于德国黑森林,是全球主要的真空
兆易创新3月30日发布公告称,为加强公司与长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技)的战略合作关系,公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技新一轮融资。公司本次增资完成后,将持有长鑫科技约1.88%股权。兆易创新表示,本次对长鑫科技投资,有利于加深双方战略合作关系,发挥在代工产能和技术优势等方
3月28日,由电子工程领域中全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会(IICShanghai)今日在上海张江科学会堂盛大开幕。大会为期两天,作为中国具影响力的IC和系统设计盛会,此次IIC Shanghai聚焦绿色能源生态发展、中国IC 设计创新、EDA/IP
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