10月22日,存储芯片厂商香农芯创发布第三季度财报。公告显示,香农芯创2025年第三季度营收实现92.76亿元,同比增长6.58%,为单季度收入历史新高;归母净利润为2.02亿元,同比下降3.11%。今年前三季度营收为264亿元,同比增长59.90%;归母净利润为3.59亿元,同比下降1.36%。关
联华电子(UMC)于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD(双极-互补金属氧化物半导体)工艺平台,标志着公司在电源管理领域迈出重要一步。该平台支持在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件,广泛应用于电源管理及混合信号集成电路,旨在提升移动设备、消费电子及汽车工业产品的能效表现及可靠性。联电的
在2025年10月22日,美国商业人工智能公司Uniphore Technologies Inc.宣布成功完成2.6亿美元($260 million)Series F轮融资。本轮融资由英伟达(Nvidia)、AMD、Snowflake、Databricks等科技巨头联合领投,金融与主权投资机构包括N
近日,上海果纳半导体技术有限公司(以下简称“果纳半导体”)宣布,成功收购芯导精密(北京)设备有限公司(以下简称“芯导精密”)。果纳半导体成立于2020年,公司深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产,自主研发的产品包括晶圆前端传输模块(EFEM
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布,三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片(AI5)。这一消息标志着三星在由台积电主导的半导体市场中逐渐占据更重要的地位。马斯克强调,特斯拉并不打算取代英伟达在人工智能硬件领域的领导地位,而是将AI5芯片与英伟达的硬件协同
在人工智能基础设施竞争日益激烈的背景下,谷歌(GOOGL.US)与新兴AI公司Anthropic PBC达成了一项价值数百亿美元的重大合作协议。根据最新消息,谷歌将向Anthropic提供最多100万块专用人工智能芯片(TPU),这一举措将显著增强Anthropic的计算能力,并进一步巩固谷歌在AI
10月23日晚间新莱应材公告,全资子公司昆山方新精密科技有限公司(下称“方新精密”)拟在昆山市陆家镇进一步增资扩产,投资设立方新精密半导体核心零部件项目。10月23日,方新精密与昆山市陆家镇人民政府签署了《项目投资框架协议》。协议约定,双方将结合各自产业优势和资源禀赋,建立长
深圳市地方金融管理局等多部门印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案(2025—2027年)》。上述方案指出,聚焦新质生产力开展并购重组。在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域,支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组,收购有助于强
近期,瀚博半导体(上海)股份有限公司(简称“瀚博半导体”)完成Pre-IPO轮融资,由国泰君安创新投资、易方达、临港数科、经纬创投等共同投资。此次融资将助力瀚博半导体加速下一代云端全功能GPU与边缘计算芯片的研发与迭代,强化在AI硬件领域的技术布局与生态构建。资料显示,瀚博半
谷歌近日在《自然》杂志上发表论文,报道了其量子计算团队最新突破——使用名为Willow的65量子比特超导处理器,通过全新算法“量子回声(Quantum Echoes)”,在执行复杂物理模拟时实现了比目前最快的超级计算机——Fro
上海优睿谱半导体设备有限公司(简称“优睿谱”)10月23日在官方微信宣布,公司近日发布全新产品系列:暗场无图形晶圆缺陷检测设备 LSRVision,并成功交付国内头部客户。据介绍,LSRVision系列产品是专用于晶圆表面缺陷检测,如Particle,Scratch,Crac
2025年11月27日,由TrendForce集邦咨询主办的“2026存储产业趋势研讨会(MTS2026)”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举办。本次会议以“存储风云,智塑未来”为主题,聚焦存储产业技术演进、市场动态、产能布局等话题,从HBM技术的突破到NA
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