来源：The Japan Times中国台湾一位高级官员称，在日本建立第三家台湾半导体制造公司晶圆厂的计划尚未得到证实。“据我所知，还没有决定，”发展部部长刘镜清近日在日本东京表示。台积电是全球市值第二大的半导体制造商，仅次于英伟达，其位于熊本县菊阳的工厂已经竣工。该芯片代工厂将于今年年底全面投入运

来源：IT之家9 月 18 日消息，超材料具有同类天然材料不具备的特性。英国格拉斯哥大学研究人员现开发出了一种新型、廉价、易于制造的超薄二维（2D）超表面材料，能对卫星最常用的电磁波进行操纵和转换，有望提升 6G 卫星在通信、高速数据传输和遥感方面的能力。相关论文已发表于新一期《通信工程》（IT之家

来源：英特尔英特尔将在英特尔 18A 上生产定制 AI 结构芯片，并在英特尔 3 上生产定制 Xeon 6 芯片，用于 AWS；多年、数十亿美元的合作加速了俄亥俄州芯片制造业的发展。近日，英特尔公司和亚马逊网络服务公司 (AWS)，亚马逊旗下子公司，宣布在多年期、数十亿美元的框架下共同投资定制芯片设

来源：铜陵日报中秋佳节人团圆，而在铜陵经开区碁明半导体集成电路封装测试研发及产业化项目现场，建设团队却依然坚守岗位。9月16日上午，记者走进该项目现场，只见一派热火朝天的施工景象，各施工班组忙碌而有序，施工机械在轰鸣声中运转，工人们在工地上挥汗奋战。据介绍，铜陵碁明半导体技术公司是上市公司深圳市明微

Synopsys近日宣布，已达成最终协议，将其光学解决方案集团（OSG）出售给是德科技公司。此次交易需满足惯例成交条件，包括监管机构的审查，以及新思科技对Ansys的拟议收购的完成，该交易正在等待监管部门的批准，预计将于 2025 年上半年完成。OSG 的出售被认为是获得监管部门批准并成功完成新思科

来源：全球半导体观察近日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2024”上表示，我们所能制造的芯片的先进性将受到制约，这是我们打造算力解决方案必须面对的挑战。徐直军指出，立足中国，只有基于实际可获得的芯片制造工艺打造的算力才是长期可持续的，否则是不可持续的。当前，随着智能化时代的到来，人

近日，日本碍子株式会（NGK，下文简称日本碍子）在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圆及相关研究成果。6英寸SiC晶圆（source：日本碍子） 公开资料显示，日本碍子成立于1919年5月5日，主要业务包括制造和销售汽

来源：南通发布9月20日上午，通富通达先进封测基地正式开工，通富通科项目新设备同日入驻。市委副书记、市长张彤参加开工活动。通富先进封装测试生产基地项目是2024年省级重大项目，包括通富通达和通富通科两个子项目。通富通达项目主要涵盖5G、存储器、倒装及晶圆级封装等集成电路封装产品，目前已取得桩基施工许

机电一体化集成了机械、电子和软件系统。NTS 是计量领域中使用的高度复杂系统的供应商，其顶级品牌包括 Lam Research、Applied Materials、Thermo Fisher 和 ASML 等。阿姆斯特丹：NTS 集团是一家荷兰“机电一体化”设备制造商，其客户包括邻国巨头 ASML

计算光刻作为现代芯片制造光刻环节的核心技术之一，其发展经历了从规则导向到模型驱动的转变。然而，随着制程迈向7nm乃至5nm节点，传统方法因规则局限、优化自由度不足等制约，难以满足复杂芯片设计的高要求。在此背景下，反向光刻技术（ILT）以其独特的优化思路应运而生。ILT即从目标芯片图案出发，逆向推导获

来源：MRSI MycronicCIOE中国光博会（中国国际光电博览会）25年来始终深耕光电行业，不仅见证了光电产业的飞跃发展与全球产业的繁荣景象，更是不断发挥平台作用展示和呈现光电领域的新亮点、新技术和新应用。2024年9月11日-13日，为期三天的第25届中国国际光电博览会在深圳宝安国际会展中心

来源：凌锐半导体 电动汽车中可能用到SiC MOSFET的主要汽车电子零部件包括车载充电机、车载DCDC变换器以及主驱逆变器等高压高功率电力电子转换器。 汽车电子零部件在产品设计时需要全方面的评估其中的关键半导体元器件，包括元器件的功能、电性能、机械性能、热性能、寿命等方面，同时还需要考虑项目设计的