“2024 年 10 月 2 日星期三，美国总统签署了《2023 年美国芯片制造法案》，该法案免除了 1969 年《国家环境政策法案》规定的某些与半导体生产有关的项目的环境审查。”这是白宫网站简报室部分的一条简短更新，可能会产生重大影响，事实上，它也打算产生重大影响。芯片（也称为半导体）是推动未来经

先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 （GaN） 等宽带隙半导体半导体材料，但是中国控制着大部分的镓的供应，并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战，美国国防部机构 DARPA（国防高级研究局）近期已委托雷神（Raytheon）公司 开发基于人造金刚石和氮化铝（AlN）的超宽带隙半导体。雷神公司

来源：华天科技华天科技最新消息2024年10月11日，天水华天科技股份有限公司（HT-Tech）汽车电子产品生产线升级项目正式开工，标志着公司在技术升级和市场布局上的又一重大突破。甘肃省副省长王钧宣布项目开工，省政府副秘书长赵鹏、省科技厅副厅长马腾宇、省工信厅副厅长王永庆，以及天水市市长刘力江等领导

传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求，玻璃基板需求暴涨，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同样面积下，开孔数量要比在有机材料上有明显优势。此外，玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。互连密度的提升能

罗杰斯先进电子解决方案.重磅开业金秋十月，是收获的季节。作为全球工程材料解决方案领导者的罗杰斯公司也迎来了令人振奋的时刻：位于苏州的curamik®高功率半导体陶瓷基板新生产基地，即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。10月11日上午，罗杰斯举行盛大开业典礼，苏州市市长吴庆文、苏州市政府秘

是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高效完成高达3kV的高压和常压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技4881HV 高压晶圆测试系统传统上，制造商需要分别采用针对高压和低压的测

南京发布素材来源丨南京江北新区、南京日报、长晶科技功率半导体听起来离我们生活很遥远但其实小到充电器、手机大到汽车、光伏板这些产品中处处都有功率半导体的身影南京这家企业已逐步形成一条从芯片设计、芯片制造、封装测试到销售的全产业链条产品覆盖消费、工业、汽车、新能源几大领域近日，国内领先的半导体功率器件企

来源：Evelyn近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系。作为Vanguard在中国的核心战略伙伴，凌云光将全面负责其光子引线键合（PWB）技术和3D打印端面微光学技术及其封装设备在中国的市场营销和技术支持工作，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的

来源：创投日报深圳支持集成电路产业发展又有新动作。深圳市发改委副主任朱云在“2024湾区半导体产业生态博览会”新闻发布会上介绍，在加强半导体产业发展的资金保障方面，通过市引导基金出资、撬动社会资本模式设立集成电路相关基金38只，总规模超1000亿元；正加快设立百亿级深圳市半导体与集成电路产业投资基金

来源：芝能智芯 微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。这项名为汽车Chiplet计划(ACP)的倡议，吸引了包括Arm、ASE、宝马、博世、Cadence、西门子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent和Valeo等在内的多家行业巨

亮点: ·可扩展性能:在FlexNoC 和 Ncore 互连 IP 产品中，网状拓扑功能支持以瓦格化（tiling）方式扩展片上网络，使带有人工智能的系统级芯片能够在不改变基本设计的情况下轻松扩展 10 倍以上，从而满足人工智能对更快速、更强大计算能力的巨大需求。·降低功耗:片上网络瓦格（tile）

来源：半导体芯科技编译基于 SiC 的推进系统将提供四倍的功率，而尺寸仅为前代产品的四分之一美国国家可再生能源实验室（NREL）将重新设计美国地面战车使用的牵引逆变器，这种基于SiC的推进系统将使车辆的续航能力增加一倍，而占地面积却比以前的系统缩小四倍。这种新型逆变器被称为 PICHOT，与现有技术