5月9日,扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“扬杰科技”)宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。该项目总投资10亿元人民币,聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品的研发与生产,旨在通过技术突破实现进口替代,推动国内半导
5月10日,在2025湖州未来大会上,湖州发布了总规模300亿元的湖州市产业母基金。据介绍,湖州市产业母基金总规模300亿元,采用“子基金+直投”模式。直投模式强化链主引领,重点支持总投资10亿元以上重大引领性项目落地,重点投向半导体及光电、新能源汽车及关键零部件、#人工智能
复杂国际形势下,半导体产业格局面临调整。中国正快速发展半导体产业,凭借政策支持与资本赋能,推动半导体技术与材料突破。这一背景下,国内各地半导体项目多点开花、纵深推进。近期,江苏、浙江、湖南、安徽等地半导体项目传出新进展。01.江苏奥芯半导体科技FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式圆满成功5月1
5月12日晚间,北京利尔发布《关于与关联方共同投资暨关联交易的公告》显示,公司以2亿元认购上海阵量6919.01万元的新增注册资本;董事长赵伟以5000万元认购上海阵量1729.75万元的新增注册资本。本次增资完成后,公司和赵伟将分别持有上海阵量11.43%、2.86%的股权。公告称,赵伟系北京利尔
在存储行业持续波动的背景下,闪迪于近日发布了其自西部数据分拆后的首份独立财报,虽营收有所下降但表现仍超出市场预期。此外群联、华邦电、佰维存储、美光科技、慧荣科技、威刚等存储厂商的季度财报也显示出企业在行业周期中的发展韧性。业界认为,2025年第二季存储市场减产奏效,存储器市场部分领域有望逐步回暖。闪
“近日,智创芯港 引领未来”2025上海宽禁带与超宽禁带半导体产业创新发展推进会在临港新片区举行。会上,上海市“超宽禁带半导体未来产业集聚区”在临港新片区启动建设,上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室正式揭牌。作为“后摩尔时代&rdq
韩媒《The Elec》报道,三星计划将用于#存储器芯片制造的光罩(photomask)生产外包。此前,为了防止技术外泄,三星一直自行生产所需的全部光罩,但该公司正评估制造低阶光罩(i-line与KrF)的潜在供应商。报道称,这些供应商包括Tekscend Photomask和PKL,前者是日本To
近日,中科飞测集成电路量检测设备合作伙伴大会暨上海张江研发中心及生产基地项目启动仪式在浦东举行。活动中透露,该公司计划投资超10亿元在浦东张江成立第二总部,打造超13万平方米的研发与产业化基地。中科飞测自2014年成立以来,专注于高端半导体质量控制领域,凭借自主研发创新,在多项关键核心技术上达到国际
近期,我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展,其中山东力冠微电子装备有限公司(以下简称“山东力冠”)在设备端取得关键进展,而浙江晶瑞电子材料有限公司(以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”)与广州南砂晶圆半导体技术有限公司(以下简称&ldqu
由于大举投资新制程技术与产能扩充,英特尔晶圆代工部门每季仍亏损数十亿美元,该公司希望该部门能在2027年达到损益平衡,也将推出14A制程技术,并启动18A-P制程的量产。英特尔本周重申,旗下首款采用18A(1.8纳米级)制程的产品,代号为Panther Lake客户端处理器将于年底上市,并于明年量产
人工智能(AI)需求加持,日本NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)上年度营收、纯益创下历史新高纪录,不过因当前需求低迷,铠侠预估本季(4-6月)营收、获利将陷入萎缩,预估市况有望在2025年7-9月以后复苏。铠侠15日于日股盘后公布上年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)财报:
TrendForce集邦咨询: AI芯片自主化进程加速,云端巨头竞相自研ASIC根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC(应用特定集成)芯片,平均1~2年就会推出升级版本。中国AI Server市场预计外购NVIDIA(英伟达)、AMD(超威
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