7月17日，环球晶宣布，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 与美国商务部(US Department of Commerce) 已签署一份不具约束力的初步备忘录(preliminary memorandum of terms, PMT)，基于《芯片法案

来源：Yole Group近日，三星电子宣布，已成功完成业界最快的 10.7 千兆位每秒 (Gbps) 低功耗双倍数据速率 5X (LPDDR5X) DRAM 的验证，可用于联发科的下一代 Dimensity 平台。此次10.7Gbps运算速度的验证，是在联发科即将推出的旗舰产品Dimensity

来源：美国趣味科学网站近日，全球科技界迎来了一项重大突破。来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室以及加拿大渥太华大学等顶尖科研机构的科学家们，携手合作，利用一种名为三元石英的先进晶体材料，成功研制出了一种新型超薄晶体薄膜半导体。这一创新成果不仅标志着半导体材料

来源：安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网、投影时代近日，安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网显示，安阳瑞森显示科技有限公司（以下简称“瑞森显示”）将在当地建设10条全自动Mini/Micro LED巨量转移COB封装生产线。新型显示产业是新质生产力的典型代表，安阳市近年来在“新”上下功夫。

来源：Yole Group欧洲光子量子计算领域的领先企业 Quandela 和量子网络公司 Welinq 宣布建立量子产业变革性合作伙伴关系。此次合作将 Quandela 在光子量子计算方面的专业知识与 Welinq 的开创性全栈量子互连技术相结合，为光子量子计算机提供定制的量子链路，树立新的行业标

来源：The Asahi Shimbun使用激光在电路板上以 5 微米为间隔钻孔，孔径为 3 微米（东京大学固体物理研究所应用物理学教授小林洋平提供）随着对下一代半导体芯片的需求不断增长，一研究团队成功地利用激光钻孔出了世界上最小的电路板孔，其直径达到几乎令人难以置信的 3 微米。标准测量尺寸是比较

台积电近日举行法说会，并公布2024年第二季财务报告，合并营收约新台币6,735.1亿元，税后纯益约新台币2,478亿5千万元，每股盈余为新台币9.56元（去年同期7.01元，年增36.3％，是历史最高的第二季EPS），受惠于AI芯片需求强劲，第2季营收与获利超过财测。「The more you b

来源：晶合集成7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设

来源：北京科技大学近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。7月11日，“中国半导体行业协会2024（第十六届）半导体市场年会暨紫光集团品牌焕新发

尽管2024年第一季度收入环比下降了12%，但预计2024年全年晶圆制造设备（Wafer Fab Equipment, WFE）的收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。市场研究机构Yole报告指出，预计2024年WFE收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND

来源：星曜半导体2024年7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。此次推出的三款双工器是基于星曜半导体新一代TF

联合新闻报道，三星电机将向美国半导体公司AMD供应超大型(超规模)数据中心用的高性能基板。三星电机22日表示，已与AMD签订了超规模数据中心用半导体基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)的供应合同，并已进入大规模生产。据业内消息，该产品将在三星电机的釜山工厂和越南新工