来源：SEMI中国美国加州时间2023年3月21日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元，2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元。20

来源：晶方科技晶方科技3月27日发布晚间公告称，为进一步深化业务技术的协同创新、提升业务应用规模，公司拟计划由晶方光电出资270万欧元，向Anteryon公司境外股东Beauchamp Beheer B.V.购买其所持有的Anteryon公司6.61%股权。交割完成后，公司通过晶方光电、Optiz

来源：江苏新闻官微3月26日，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台半导体产业知识产权运营中心在无锡启动。这个半导体产业知识产权运营中心，位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与。启动当天，总建筑面积约2万平方米的金杜长三角知识产权中心同步开工建设。未

来源：中国电子报3月24日，英特尔官网显示，英特尔公司联合创始人、“摩尔定律”的提出者戈登·摩尔去世，享年94岁。几十年来，“摩尔定律”被誉为半导体行业的金科玉律。它表明，每隔 18～24 个月，集成在微芯片上的晶体管数量便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番。事实上，“摩尔定律”的最终成型也是经历

来源：中国光谷近日，东湖高新区与特纳飞电子技术有限公司签署合作协议，落地高端存储控制芯片总部基地项目。东湖高新区管委会主任张勇强出席并与特纳飞公司创始人、董事长李孟坤共同见证签约。特纳飞成立于2019年，是首个将自研AI系统用于存储控制芯片开发的全球性企业，定位为全球高端存储集成电路领导品牌，产品横

来源：盛美上海支持快速增长的功率半导体市场，包括电动汽车、功率转换和可再生能源盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上

来源：四川经济网3月27日，中国科技城四川发展两业融合创新产业园项目开工暨绵阳惠科模组项目点亮投产仪式举行。活动以“主会场+分会场”视频连线的方式在四川绵阳工业园区西区、东区同步举行。开工现场，大型挖掘机和工程车排列整齐，工人们精神抖擞、整装待发。随着宣布开工，一辆辆挖掘机和工程车即刻发动，轰鸣声中

来源：芯原VeriSilicon2023年3月30日，芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋智能”) 采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器

来源：北京科技大学官微据北京科技大学官微消息，近日，教育部公布了2022年度教育部重点实验室新建立项名单，其中，依托北京科技大学建设的“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”项目成功获批。据悉，该重点实验室的建设目标和重点任务是聚焦二维半导体材料等突破尺寸微缩极限的变革性材料新体系，发展晶

来源：SEMI美国加州时间2023年3月27日，SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元

来源：芯擎科技SiEngine领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）隆重举办“龍鷹一号”量产发布会，正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。众多国内国际知名车企的相关领导和研

来源：武汉未来科技城3月28日，联特科技高速光模块及5G通信光模块建设项目一期，在未来科技城封顶。封顶活动项目地处武汉新城中心片区，位于九龙湖街以北、五峰路以东，总用地面积50亩，项目总建筑面积8.8万㎡。项目一期于2022年6月21日开工，短短9个月便迎来封顶。联特科技生产现场联特科技聚焦高速光模