来源：电科芯片近日，电科芯片牵头制定的《硅基半导体模拟集成电路可靠性设计指南》正式发布。随着硅基半导体模拟集成电路的升级与快速发展，新的可靠性问题也随之产生，该标准结合硅基半导体模拟集成电路特点，针对电路结构与参数设计、容差与稳定性设计、保护电路设计、抗辐照、噪声优化设计等内容，建立可靠性设计方法，

来源：中国电子报近日，国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的迅猛增长，三家企业略显“疲态”，而这样的趋势或将持续到2023年。为此，三家企业纷纷将“赌注”押在了目前最有发展前景的Chiplet技术上。营收承压，研发投入不手软2022年，在三大封测企业

来源：湖北省人民政府王忠林调研推进湖北实验室建设发挥科教资源优势 建设高能级科创平台打造战略科技力量主力军 服务高水平科技自立自强4月11日上午，省委副书记、省长王忠林到湖北九峰山实验室调研，并出席湖北实验室建设推进会。他强调，要深入贯彻党的二十大精神和习近平总书记关于科技创新的重要论述，坚持“四个

来源：南京江北新区产业技术研创园官微据南京江北新区产业技术研创园官微消息，4月12日，在集成电路EDA创新生态发展高峰论坛现场，江北新区举行了高质量建设EDA创新生态启动仪式。江北新区表示，在集成电路产业核心的EDA领域，已经集聚新思科技、凯鼎电子、华大九天、芯华章、芯行纪、比昂芯等多家头部企业，重

来源：遂宁经开区官微据遂宁经开区官微消息，遂宁经开区利普芯微电子有限公司智能芯片封测板块二期项目正按进度推进，施工进度已达总工程量的85%，预计今年6月底达到交付标准。据悉，利普芯智能芯片封装测试产业化项目于2021年12月开工建设，消息显示该项目计划总投资18.5亿元，拟于2026年全部达产，项目

来源：中国电子报戈登•摩尔刚刚去世，业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。当前主流观点集中在“延续摩尔More Moore”、“超越摩尔More than Moore”与扩充摩尔（Beyond Moore) 三个分支路径之上，即通过芯片的架构创新、异构集成或者新材料的引用，实现更高的芯片性

来源：IT 之家4 月 17 日消息，从腾讯云官方获悉，自去年3月顺利“点亮”后，旗下自研视频编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片。在云游戏、直点播等场景中，沧海目前已面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务。据介绍，在最新的 MSU 硬件视频编码比赛中，同码率下，相较于业界 GPU 等标品硬件，沧海

来源：上海宝山据上海宝山官微消息，上海唯一、全国一流的易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行，标志着易卜将具备完整的先进封装自主技术、设计、研发和生产的综合能力。据悉，项目一期建成约10000平方米的洁净厂房和研发实验大楼，装备全自动12吋先进封装生产和研发设备。计

来源：SEMI中国美国加州时间2023年4月12日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美

来源：上海临港近日，“2023上海全球投资促进大会”在世博中心召开，市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山作为临港新片区管委会代表上台签约，市委书记陈吉宁，市委副书记、市长龚正共同见证一批重大项目签约落地临港，包括长电汽车芯片成品制造封测项目、HL大健康产品生产基地项目等。江苏长电科技股份

来源：苏州高新区发布为贯彻落实市委对我区提出的要求持续招大引强，提升项目质量力争实现招商引资更大突破，今天（4月14日）苏州高新区与高端研磨及抛光设备的世界领导者PSS集团签署战略合作协议，PSS集团苏州生产制造及研发基地项目落户高新区，未来将成为PSS集团面向中国及亚太市场的主要生产和研发基地，为

来源：ASML阿斯麦（ASML）今日发布了2023年第一季度财报。2023年第一季度，ASML实现了净销售额67亿欧元，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为38亿2欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第二季度的净销售额约为65亿~70亿欧元，