来源：南京日报据南京日报消息，芯爱科技集成电路封装用高端基板一期项目计划于今年6月试产，该项目研发生产高宽频率大尺寸基板。据此前报道，芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，其中一期项目投资45亿元。该项目总用地115亩，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等

来源：芯和半导体国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。“Xpeedic芯和半导体去年宣布C

来源：曦智科技近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求，提出了围绕光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）

来源：中国电子报韩国电池市场研究机构SNE Research 3月6日公布的数据显示，2023年1月，全球动力电池装车量为33GWh，同比增长18.1%。宁德时代、比亚迪位列前二，占据近一半的市场份额。具体来看，1月，宁德时代以11.2GWh的装车量继续居于首位，但同比增长率仅为6.5%，不仅大幅低

来源：中国新闻网中国工业和信息化部部长金壮龙14日表示，要加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用，壮大数字经济核心产业，推动集成电路、工业软件产业高质量发展。3月14日，金壮龙主持召开会议，传达学习贯彻全国两会精神，研究部署贯彻落实举措。金壮龙要求，加快实施“十四五”规划重大工程项目，发挥

来源：科创板日报中科管理局近日再度宣布延后台积电2nm厂开发时程，预计10月完成取地及相关计划作业程序，11月交地后，公共工程与厂商同步动工。据悉，台积电2nm厂中科台中园区二期扩建案，共规划两期、四座晶圆厂，原订今年动工，最快2024年底前第一座2nm厂可投产。线上会议NI专题讲座，免费学习课件：

来源：西安日报据西安日报消息，西安高新区拓尔微电子产业基地项目1、2号楼将于6月底前主体封顶，其他楼体将在12月底前主体封顶。项目计划2024年建成投用，预计实现年产值5亿元，解决就业1000人。据了解，拓尔微电子产业基地项目总投资4.9亿元，总建筑面积约10万平方米。其中地上建筑总面积约6.5万平

来源：莱伯泰科据莱伯泰科3月12日晚间发布的公告内容，3月10日，北京莱伯泰科仪器股份有限公司正式公开发布针对半导体行业研发生产的电感耦合等离子体三重四极杆质谱仪LabMS 5000 ICP-MS/MS。据介绍，LabMS 5000 ICP-MS/MS采用工业标准27MHz固态发生器，具有极高的系统

来源：中国电子报近日，汽车行业风起云涌。一方面是燃油车企“踩踏式降价”，一方面是新能源汽车销量扶摇直上。据中国汽车工业协会预测，2023年，我国新能源汽车总销量将达900万辆，同比增长35%，渗透率也将达到35%左右。随着产业格局的重塑，新能源汽车、人工智能、芯片电子、生物医药、碳中和五大黄金产业展

来源：集创北方近日，集创北方全新推出的OLED手机芯片ICNA3512在国内一线终端客户验证通过并开始量产，用于其最新OLED曲屏手机产品。该芯片为国内IC设计厂商首次推出的支持LTPO动态刷新率技术、折叠屏和屏下摄像头等功能的OLED手机显示驱动芯片。ICNA3512从设计、代工生产到芯片封测等流

来源：中国电子报3月15日，在韩国总统尹锡悦主持的第14次非常经济民生会议上，韩国政府宣布，计划到2042年，将在韩国京畿道首都圈龙仁市建设710万平方米的产业园区，投资300万亿韩元（约合1.58万亿元）打造一个全球规模最大的半导体集群，包括制造工厂、设计公司和材料供应商，并且新建5座尖端半导体制

来源：南京浦口高新区据南京浦口高新区官微消息，近日，南京仁芯科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）宣布完成A轮超5000万融资。至此，该企业共完成了两轮融资，融资金额累计超7000万元。据了解，本轮融资所募资金将主要用于业务扩张、技术研发投入、品牌市场推广、人才储备等方面，以进一步巩固在车载SerDe