来源：齐道长未来半导体12月5日早讯，根据供应链向未来半导体反馈 ，DNP正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学玻璃基板的样品验证。DNP将加快资本投资，在2026财年开始小规模生产玻璃基板，在2027财年开始全面投产，预计到2030年玻璃基板先进封装业务投资发展到

原文 ：IT之家IT之家 11 月 26 日消息，英国材料企业 Smartkem 伦敦当地时间 25 日表示，该公司将于明年 1 月起同友达合作开发面向大规模商业量产的新一代可卷曲透明 Micro LED 屏幕，相关生产工作将于台湾地区工研院的 2.5 代装配线上展开。Smartkem 目前拥有系列

来源：Silicon Semiconductor日本横河计测公司已向欧洲市场推出其AQ2300系列高性能、高速SMU（源测量单元）。AQ2300系列模块化SMU满足半导体/通信器件的各种密度需求，提供高质量脉冲生成以及高精度电压/电流生成和测量。由于其固有的生产力和可扩展性特性，2 通道 SMU 模

雙方合作將Qorvo的高性能BLDC/PMSM電機控制器/驅動器與CGD易於使用的ICeGaN IC結合於新的評估套件（EVK） 中。英商劍橋氮化鎵器件有限公司（Cambridge GaN Devices，簡稱 CGD）是一家專注於研發高效能氮化鎵（GaN） 功率元件的半導體公司，致力於打造更環保的

编译自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半导体解决方案工艺设备的领先制造商。YES 近日宣布，它将推出 VertaCure XP G3 固化系统用于生产。这些系统将用于制造 AI 和 HPC 解决方案的先进封装，它们将支

12月6日，中科飞测发布公告称，公司基于经营发展需要，为加快产能规划及产业布局，拟在上海市浦东新区投资建设“上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目”，用于高端半导体质量控制设备研发测试中心及产业化基地建设，拟投资规模14.81亿元，将由公司全资子公司飞测思凯浦实施。项目 本项目建成投产后将进

来源：中国电子报在近一个月的时间里，国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将支撑该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。同样在11月下旬，威讯集成电路封装测试（二期）项目在德州开工，新上晶圆级及系统级先进封装测

来源：华虹宏力2024年12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点，这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期，也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶，为加快发展新质生产力，拓展了发展新空间、注入了发展新动能。十一届全国人大常委会副

来源：国际电子商情由于政府采购活动中的本国产品报价可以享受20%的价格扣除，这使得国产芯片在与进口芯片的竞争中更具价格优势。这不仅有助于增加的市场占有率，还可能加速国产替代进程。12月5日，中国财政部就《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知(征求意见稿)》(以下简称“意见稿”)公开征

来源：SIA十月份销售额创下历史新高；全球芯片销售额环比增长 2.8%美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024 年 10 月全球半导体销售额达到 569 亿美元，比 2023 年 10 月总额 466 亿美元增长 22.1%，比 2024 年 9 月总额 553 亿美元增长 2.8%。月度

来源：逍遥科技引言过去十年，光电子集成芯片技术取得显著进展，应用范围已从传统的收发器扩展到光计算、生物医学传感、光互连和消费电子等多个领域。随着人工智能和机器学习硬件对光学解决方案需求的增长，高密度电光互连的多芯片模块需求日益增加。但该行业在电气和光学assembly及封装方面面临重大挑战，特别是在

来源：界面新闻、无锡日报天眼查App显示，近日，株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中信证券投资有限公司、中国华电集团产融控股有限公司、哈铁科技（688459）、北京国能新能源产业投资基金（有限合伙）等为股东，注册资本由45.68亿人民币增至约56.