近期，天津市首支集成电路领域专项基金——天津芯火集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙）正式通过中国证券投资基金业协会备案（备案编码:SAWX19）。集成电路专项基金由天津国家“芯火”双创基地（平台）发起，天津市天使母基金，滨海产业基金，海泰资本及镜湖

苹果公司在比利时的一次演讲中，硬件技术高级副总裁Johny Srouji强调，生成式人工智能（AI）在芯片设计中的潜力不容小觑，并可能成为未来设计流程的关键推动力。 Srouji指出，随着电子设计自动化（EDA）工具的进步，AI的应用将显著提升设计效率，让苹果能在更短的时间内完成更多的设计工作。在这

在休斯顿，英伟达与富士康正在积极洽谈部署人形机器人，以助力新工厂的AI服务器生产。根据路透社的报道，这一项目若成功实施，将标志着英伟达首次在产品制造中引入人形机器人，同时也是富士康在生产线上应用此类机器人的首次尝试。知情人士透露，双方的目标是在2026年第一季度前实现人形机器人的投产，届时富士康的休

在过去两年中，Nvidia凭借其不断增长的财富，积极投资于超过80家人工智能初创公司，成为AI领域的领军者。 自从ChatGPT推出以来，Nvidia的收入和股价大幅上涨，推动了其在AI初创企业的投资热潮。 根据PitchBook的数据，Nvidia在2024年参与了49轮AI公司的融资，较2023

美国北卡罗来纳州的半导体制造商Wolfspeed近日宣布，将申请破产重组，并与债权人达成协议，计划将其近65亿美元的债务削减70%。这一重组计划几乎使现有股东的投资化为乌有，因该公司去年市值为40亿美元。Wolfspeed曾与拜登政府达成协议，获得7.5亿美元的联邦资金支持，旨在促进美国半导体生产，

在即将推出的Pixel 10系列中，谷歌决定首次采用台积电生产的Tensor G5芯片，而非以往由三星代工的做法。 这一转变引发了三星的强烈反应，根据最新消息，三星的Device Solutions事业部近期召开了全球战略会议，重点讨论如何提升其晶圆代工能力，以应对谷歌的转投。谷歌与台积电达成的协议

Meta公司自研的MTIA v2芯片即将完成设计定案，这一消息引起了市场的广泛关注。 据悉，这款芯片的ASIC设计由知名半导体公司博通负责，而台湾地区芯片设计公司晶心科则持续参与第二代芯片的开发，预计将于今年底进入量产。 业内专家分析，MTIA v2芯片将采用大量SRAM和中低频核心，并基于RISC

在半导体行业的最新动态中，晶圆代工巨头联电（UMC）正考虑在南科收购瀚宇彩晶厂房，以推动其先进封装技术的发展。尽管联电对市场传言未作直接回应，但公司高层表示，未来在台湾地区的产能规划将继续扩展，尤其是在先进封装领域。联电目前在南科运营的Fab 12A厂自2002年开始量产，现已导入14nm制程，专注

Cadence 近日宣布收购澳大利亚半导体技术公司（ASTC）旗下虚拟平台领域头部企业 VLAB Works（摩托罗拉半导体部门），其超高性能虚拟开发环境（VDE）与虚拟快速模型库的加入，将进一步完善 Cadence 在系统验证全流程的技术布局，尤其在汽车软件与混合硅前验证领域形成显著竞争力。VLA

6月20日，集成电路封装材料企业新恒汇电子股份有限公司正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。截至招股说明书签署日，虞仁荣、任志军为公司的控股股

三星电子正在加速其在美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂的生产准备，计划于2026年引入2nm工艺的量产线。根据韩媒ZDNet的报道，三星内部正在讨论最早于2026年1至2月安装所需设备的计划。原本该厂计划实施4nm工艺，但由于市场需求的变化，已调整为2nm工艺。在经历了多次推迟后，泰勒晶圆厂的洁净室建设于2

近日，邑文科技完成首台 12 英寸 CCP（电容耦合等离子）刻蚀机交付。CCP 刻蚀机是半导体制造核心设备，此次交付是国产半导体设备在高端领域的具体成果体现。邑文科技已在半导体设备制造领域发展多年。此次交付的 12 英寸 CCP 刻蚀机，经长时间研发与测试，可满足先进半导体工艺需求。设备交付后，将应