Meta公司自研的MTIA v2芯片即将完成设计定案，这一消息引起了市场的广泛关注。 据悉，这款芯片的ASIC设计由知名半导体公司博通负责，而台湾地区芯片设计公司晶心科则持续参与第二代芯片的开发，预计将于今年底进入量产。 业内专家分析，MTIA v2芯片将采用大量SRAM和中低频核心，并基于RISC

在半导体行业的最新动态中，晶圆代工巨头联电（UMC）正考虑在南科收购瀚宇彩晶厂房，以推动其先进封装技术的发展。尽管联电对市场传言未作直接回应，但公司高层表示，未来在台湾地区的产能规划将继续扩展，尤其是在先进封装领域。联电目前在南科运营的Fab 12A厂自2002年开始量产，现已导入14nm制程，专注

Cadence 近日宣布收购澳大利亚半导体技术公司（ASTC）旗下虚拟平台领域头部企业 VLAB Works（摩托罗拉半导体部门），其超高性能虚拟开发环境（VDE）与虚拟快速模型库的加入，将进一步完善 Cadence 在系统验证全流程的技术布局，尤其在汽车软件与混合硅前验证领域形成显著竞争力。VLA

6月20日，集成电路封装材料企业新恒汇电子股份有限公司正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。截至招股说明书签署日，虞仁荣、任志军为公司的控股股

三星电子正在加速其在美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂的生产准备，计划于2026年引入2nm工艺的量产线。根据韩媒ZDNet的报道，三星内部正在讨论最早于2026年1至2月安装所需设备的计划。原本该厂计划实施4nm工艺，但由于市场需求的变化，已调整为2nm工艺。在经历了多次推迟后，泰勒晶圆厂的洁净室建设于2

近日，邑文科技完成首台 12 英寸 CCP（电容耦合等离子）刻蚀机交付。CCP 刻蚀机是半导体制造核心设备，此次交付是国产半导体设备在高端领域的具体成果体现。邑文科技已在半导体设备制造领域发展多年。此次交付的 12 英寸 CCP 刻蚀机，经长时间研发与测试，可满足先进半导体工艺需求。设备交付后，将应

6月23日，2025年“活力中国调研行”广东主题采访情况介绍会23日在广州举行。广东省教育厅二级巡视员吴艳玲介绍称，“十四五”以来，广东超常规推进集成电路人才扩容，指导中山大学等8所高校率先筹建省集成电路产教融合协同创新平台，集成电路本科专业点增至23

近日，斯达半导体（重庆）有限公司正式宣告成立。其注册资本高达5000万元，经营范围十分广泛，涉及半导体分立器件的制造与销售、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品的制造与销售等核心业务领域。此外，还涵盖了机械零件、零部件加工与销售、机械设备租赁以及货物和技术进出口等业务。股东信息显示，斯达半导体

据咸宁高新消息，6月20日，“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在湖北省咸宁高新区举行，该项目由江西领航半导体科技有限公司和深圳市朗帅科技有限公司共同建设，总投资10亿元。该项目聚焦5G通信、物联网等领域急需的高端滤波器芯片先进封装技术，将有效填补国内相关技术空白，提升产业

6月23日晚间，芯源微发布多份公告，宣布经今日举行的股东大会及董事会会议选举，完成公司第三届董事会成员换选及高管聘任工作。公告显示，经2025年第二次临时股东大会对相关议案的审理，选举董博宇、崔晓微、李延辉、邓晓军、黄鹤为公司非独立董事，选举潘伟、李宝玉、钟宇为公司独立董事。加上在今年6月12日职工

雅创电子6月23日晚间公告，为顺应半导体国产替代发展趋势，进一步推动公司自研模拟IC设计业务发展，提升公司的综合竞争力，公司拟用自有资金及/或自筹资金合计2.98亿元购买上海类比半导体技术有限公司（简称“上海类比”）37.03%的股权。本次交易完成后，上海类比将成为公司参股公

TrendForce集邦咨询: 英伟达RTX PRO 6000特规版出货受市场关注，但存储器供应紧张成变数近期市场对于NVIDIA RTX PRO 6000系列产品的讨论声量高，预期在需求支撑下，整体出货将有不俗表现。然而，TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷认为，该系列产品受限于存储器供