来源：大半导体刚刚，突发消息：台积电已正式通知中国大陆的一大批IC设计公司，从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品未在美国BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，相关产品发货将被暂停。声明：本网站部分文章转载自网络，转发

来源：SIA2024 年销售额达到历史最高水平美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024年全球半导体销售额达到 6276 亿美元，较 2023 年的 5268 亿美元增长 19.1%。此外，第四季度销售额为 1709 亿美元，比 2023 年第四季度增长 17.1%，比 2024 年第三季度

来源集微产业创新基地据珠海市工业和信息化局消息，2024年全市唯一的百亿级项目奕源半导体材料产业基地落地金湾，一期项目预计于2026年上半年实现投产。项目据珠海市工业和信息化局消息，2月5日，珠海各区（功能区）举行2025年第一季度重大项目开工仪式，全市222个项目集中动工，拟签约234个产业项目。

粉体圈Coco编译根据2月7日报道，日本材料与物质研究机构的独立研究者原田尚之，开发了一种导电性与金相当的氧化物材料，非常适合用于微细线路的制造。试制的钯钴氧化物(PdCoO2)薄膜据悉，该材料的膜厚为27nm，电阻率仅为4μΩ·cm（微欧姆为百万分之一欧姆）。由于其稳定性高，预计在微细线路中使用时

▍燕东微等上市公司联手北京国资入股 北电集成增资至200亿来源：芯榜北京继续发力集成电路产业。本次北电集成注册资本由1000万人民币增至200亿人民币，增长了 1999倍。近日，北京电控集成电路制造有限责任公司（北电集成）发生工商变更，新增多位股东，注册资本增至200亿人民币。此次增资由燕东微全资子

近日，巴中市发展和改革委员会发布消息称，位于巴中经开区东西部协作产业园二期的功率器件封装生产基地项目现场，搭建、焊接、调试等工序紧锣密鼓地进行着。据了解，该项目由四川深矽微科技有限公司投资建设，计划总投资3亿元，分两期建设，一期使用巴中经开区东西部协作产业园二期标准化厂房6000平方米，主要建设车规

内江高新近日发布消息称，位于四川内江高新区白马工业园区的晶益通（四川）半导体科技有限公司过渡厂房内一片热火朝天的景象，宽敞的生产车间内，机器设备高效运转。据晶益通质量部经理周克伟介绍，“新年伊始，延续去年好的发展态势，今年订单源源不断。在过去一年，晶益通凭借先进的技术和可靠的产品质量，在市场中站稳脚

据《成都日报》2月3日报道，春节期间，位于四川金堂经济开发区的成都士兰半导体制造有限公司生产线高速运转，一线员工与工程师们坚守岗位，争分夺秒推进生产。作为杭州士兰微电子股份有限公司的核心制造基地，士兰成都公司在春节期间超半数员工坚守岗位，确保生产顺利进行。成都士兰公司负责人表示，2024年，该公司月

来源：南通州2月9日上午，制局半导体先进封装模组制造项目开工仪式在南通高新区举行。市委常委、区委书记、南通高新区党工委书记张建华出席并宣布项目开工。区委副书记、区长吴瑕主持开工仪式。区委副书记、南通高新区常务副书记吴冰冰致辞。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者，致力于为客户提供系统芯片及模组整体

2月5日，由海创智能装备（烟台）有限公司总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区。HCPB/HCTB/HCDB系列键合设备该项目是今年以来第二个落地新区的半导体高端设备项目。项目将在新区选址建设半导体设备研发生产总部，研发制造晶圆级永久键合、临时键合、解键合设备等产品，计划结合国

来源：半导体行业观察编译自theinvestor总部位于美国的半导体巨头安靠科技 (Amkor Technology) 旗下的越南安靠科技 (Amkor Technology Vietnam) 正在寻求将其越南工厂的最大年产能提高两倍，从 12 亿片增至 36 亿片。根据最近的一份项目报告，Amko

2025年4月22日至24日，第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（以下简称NEPCON China 2025）将在上海世博展览馆以核心领域新资源、高增长行业新业务、未来赛道新商机、NEPCON365 营销服务四大全新主题强势发布！届时，预计汇聚来自全球超500个先进电路板组装解决方案供应商