来源：同创伟业近日，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括同创伟业、承创资本、高瓴资本、尚颀资本。此前，华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资，年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。先进封

来源：KodiakKodiak将自动驾驶技术带入商业卡车运输车队商业卡车运输是美国经济的支柱，这一点在过去几年里表现得最为明显，因为新冠疫情导致的供应链中断席卷了整个美国。与此同时，找到愿意开卡车的人越来越难。美国卡车运输协会 (American Trucking Association) 数据显示

来源：CEVALG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布LG电子已经获得授权许可，在其边缘AI 系统级芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能视觉DSP，

来源：中国电子报近期，日本半导体设备协会（以下简称协会）发布报告，预计2022财年日本生产的半导体制造设备销售额为3.68万亿日元，同比增长7%。对于2023财年，协会对于半导体整体投资持保守预期，预计日本生产的半导体制造设备销售额将达到3.5万亿日元，同比下降5%。对于2024财年，协会预计在存储

来源：华大九天近日，华大九天在互动平台表示，公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力，满足更多客户的使用需求并为客户创造价值。2023首场晶芯研讨会诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将

来源：电子信息产业网近日，海信视像发布公告称，拟分拆控股子公司青岛信芯微电子科技股份有限公司（以下简称“青岛信芯微”）至境内证券交易所上市。根据公告，青岛信芯微总部位于青岛，并在上海、西安等地设有研发中心。公司采取Fabless经营模式，专注于芯片产品研发及前沿技术探索，将晶圆制造、封装测试等环节委

来源：吉利科技集团近日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。晶能微电子CEO潘运滨与积塔半导体CEO周华代表双方签约。吉利科

来源：美光科技提升当今数据中心工作负载性能，助力未来基础设施持续增长今日，Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，公司旗下面向数据中心的DDR5 服务器内存产品组合已在第四代英特尔®至强®可扩展处理器系列产品中完成验证。美光 DDR5所提供的内存带宽相比前几代

来源：中英科技中英科技1月17日发布公告称，为实现公司的长远战略规划，公司拟与安徽五河经济开发区管理委员会签订《投资合同》，拟在蚌埠五河县投资建设“精密电子、汽车、新能源专用材料”项目，项目总投资额为8亿元。据悉，公司拟以自有及自筹等资金对外投资，公司将于项目所在地成立子公司负责投资项目的具体实施。

来源：华虹半导体华虹半导体1月18日发布公告称，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8038亿美元、11.6982亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。根据合营协议

来源：此芯科技近日，此芯科技上海临港总部正式入驻临港新片区。作为此芯科技研发总部及全球数据中心，上海临港总部集办公研发、数据中心、硬件仿真器于一体，可支持全球团队在任何地方开展芯片设计或软件构建，保障各类IT服务的可用性、可靠性和稳定性，同时通过集中化管理实现对关键数据的闭环保护。此芯科技上海临港总

来源：武汉利之达近日，武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投。本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。利之达科技成立于2012年，位于武汉东湖新技术开发区（生产基地位于湖北省孝昌县经济开发区），主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品