来源：DrChip在全球半导体行业竞争加剧的背景下，美国半导体封装巨头Amkor与台湾半导体制造公司台积电宣布，双方将在美国合作开发先进的芯片封装技术，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）处理器的需求。这一合作标志着美国在半导体封装领域迈出了重要一步，有望减少对海外封装技术的依赖。Amkor

来源：GLOBE NEWSWIREClassOne Technology是一家全球领先的微电子制造先进电镀和湿法处理工具供应商，该公司近期宣布佐治亚理工学院(Georgia Tech) 已为其先进封装研发项目选择了 Solstice ® S8 单晶圆处理系统。佐治亚理工学院将在硅和玻璃基板的后端处理

来源：半导体芯科技编译英飞凌科技股份公司及其技术合作伙伴Oxford Ionics Ltd.已被Agentur für Innovation in der Cybersicherheit GmbH选定为“网络安全创新”(Cyberagentur)的三个联盟之一，共同构建移动量子计算机。在德国联邦内政

据电装官网消息，电装和罗姆宣布计划建立专注于汽车应用的半导体合作伙伴关系。作为这一计划的一部分，电装将收购罗姆部分股份。据悉，电装为目前几乎所有品牌和型号的车辆开发技术和组件，罗姆则生产一系列功率器件和分立器件，包括碳化硅芯片和模块，在汽车电子领域拥有广泛的产品线。电装和罗姆一直在汽车应用半导体的贸

半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，每一次技术的飞跃都离不开EDA工具的进步。EDA不仅仅是设计工具，它更是一个不断完善的生态体系，包括了电路设计、仿真、验证、制造等一系列复杂的过程。正是有了EDA，才使得硅片上能够精确地放置十亿、百亿

继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！2024年9月，该实验室成功将激光光源集成至硅基芯片内部，这标志着国内在该项技术上取得了首次成功。▲九峰山实验室8寸硅基片上光源芯片晶圆这一技术被业界誉为“芯片出光”，它利

据知情人士称，KKR公司正在考虑对价值约50亿美元的半导体和电子设备制造商ASMPT Ltd．提出收购要约，之前已有其他竞购者尝试收购该公司。知情人士表示，这家美国另类资产管理公司已就将香港上市的ASMPT私有化提出了不具约束力的初步方案。由于此事未公开，知情人士要求匿名。知情人士称这一考虑尚处于早

先进封装技术持续深刻影响半导体产业，推动人工智能(AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。 随着全球对更高性能和低功耗的需求不断增加，先进封装正迅速成为优化功率、性能、面积和成本(PPAC)的关键手段。 从硅中介层到面板级封装，再到汽车芯片和硅光子学，市场正在见证技术的全面突破。技术进

SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)。报告显示，全球半导体封装材料市场预计将在2025年超过2

近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂正式动工扩产CoWoS产能；另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和

从租赁生产厂房，到设备安装调试，再到首条产线拉通……位于杭绍临空示范区绍兴片区的齐力半导体（绍兴）有限公司，在全体50余名团队成员的不懈努力和奋力攻坚下，历时8个月，终于在10月2日完成了首批样品的交付，比预计时间足足提前了一个多月时间。“这是属于我们‘齐力人’自己的骄傲！”谈及这段时间没日没夜的加

“2024 年 10 月 2 日星期三，美国总统签署了《2023 年美国芯片制造法案》，该法案免除了 1969 年《国家环境政策法案》规定的某些与半导体生产有关的项目的环境审查。”这是白宫网站简报室部分的一条简短更新，可能会产生重大影响，事实上，它也打算产生重大影响。芯片（也称为半导体）是推动未来经