来源：中国电科近日，由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布，这也是我国在微波集成电路领域首次提出并主导制定的国际标准。两项标准瞄准5G通信、电子测量等领域广泛应用的微波集成电路，规定了衰减器、限幅器的指标体系和测试方法，为规范产品性能测试和质量评价提供标准支撑，对现有微波器件标

来源：Arteris凭借经过验证的性能、低功耗和安全性，片上网络互连IP用于开发各种汽车系统芯片。昨日，Arteris Inc. 是一家加速系统级芯片（SoC）创建的领先系统 IP 提供商，今天宣布与 Telechips 合作，将 Arteris FlexNoC 互连 IP 成熟技术集成到多个汽车

来源：TrendForce集邦咨询据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管服务器因物料供应改善，使整机出货有所提升，加上中国电信业者招标及ByteDance字节跳动需求，服务器ODM建设数据中心的进度并未受到明显影响。但整体Enterprise SSD市场仍不敌NAND Flash跌价冲击，第三

来源：TechNews科技新报摩尔定律（Moore’s Law）究竟有没有消亡？对此，AMD首席技术长Mark Papermaster近日在拉斯维加斯举办的技术峰会上表示，摩尔定律还未失效，CPU、GPU的效能在未来会愈来愈好；但坏消息是，之后芯片开发和制造的成本将会越来越高，而这也会加速创新方案发

来源：兆易创新随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展，以及用户对于智能化生活越来越高的追求同时伴随着工业、储能、5G通信等数字行业的产业升级和持续扩容，作为连接真实世界和数字世界的模拟芯片产品愈发展现广阔的应用潜力，并且市场规模持续增长。“2021年模拟芯片产业的整个体量达到惊

来源：Codasip近日，处理器设计自动化和RISC-V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip Labs）。作为公司内部创新中心，新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用，覆盖了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/机器学习（AI

来源：新华社12月8日电，三星（中国）半导体有限公司副总裁徐正贤7日在接受记者采访时表示，三星半导体西安工厂2022年产值将突破1000亿元人民币，他们对中国市场有信心，将持续在中国投资。三星（中国）半导体有限公司2012年落户西安高新区，是中国改革开放以来引进的单笔投资额最大的外商投资项目之一。截

来源：复旦大学微电子学院当前MOSFET器件的持续微缩所带来的功耗问题已经成为制约集成电路发展的主要瓶颈。研发新原理器件以突破MOSFET亚阈值摆幅（SS）为60mV/dec的室温极限，是实现高速度、低功耗CMOS技术和集成电路的重要途径。近年来，包括隧穿晶体管（TFET）、负电容晶体管（NCFET

来源：财联社财联社12月10日电，德国总理奥拉夫·舒尔茨 (Olaf Scholz) 周五在一次数字峰会上表示，由于对该领域的重点投资，德国可能成为欧洲最大的半导体生产国。他补充说，德国正在努力重建半导体生产线。线上产品推介会最新活动来啦！诚邀各企业参与首届线上产品推介会！如果您的企业是泛半导体相关

来源：曦智科技近期，全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC负责人胡永强将担任曦智科技全球副总裁，负责公司电子芯片设计研发；前阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士被任命为曦智科技软件副总裁；此外，前Arm全球渠道销售副总裁Hal Conklin将出任

来源：SEMI中国美国加州时间2022年12月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长

来源：Cadence内容提要：·Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；·Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，其EDA、IP 和云计算解决方案获得了TSMC 颁发的六项Open Inno