来源：ASE 日月光日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack™垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种不同的工艺流程：Chip First (FOCoS-

来源：三星半导体作为全球化的半导体企业，正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的，三星7日宣布，已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三比特单元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度，可为全球企业系统提

陶氏公司众多材料科技亮相进博会，助力中国高质量、可持续发展全面展示在低碳环保、消费升级、循环经济和新基建四大领域的材料科学解决方案2022年11月5日，上海 陶氏公司在第五届中国国际进口博览会隆重展出先进的材料科学解决方案，全面展示针对本地市场需求研发的新产品和新技术。陶氏公司此次是连续第五年参加进

来源：IQEIQE plc（以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与宏捷科技股份有限公司（以下简称“宏捷科技”）签署一项多年期协议，为无线应用提供外延片。宏捷科技是化合物半导体晶圆制造领域的领导者，与 IQE 合作已超过 20 年。这项为期三年

来源：工信部网站工信部网站消息，11月7日，第五届中国国际进口博览会期间，“中国汽车产业发展论坛”在上海国家会展中心召开。工业和信息化部装备工业一司参加论坛。装备工业一司表示，汽车产业上下游链条长、国际化程度高，当前正处于快速变革期，下一步将落实对外开放政策，加强与国际通行经贸规则协调对接，持续打造

来源：财联社据台湾电子时报报道，业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。据了解，

来源：加贺富仪艾电子物联网的核心和基础是各种物体连接到网络，并通过网络交换信息，达成“万物互联”。 随着物联网时代的到来，物联网连接数量的不断增加带来了对无线模块的爆发性需求。通常，每额外增一个物联网连接，就需要添加一至两个无线模块。随着连接技术的迭代进步、下游场景需求井喷式的爆发，物联网连接数正在

来源：上海证券报 “汽车电子占整车成本的比重已经从2012年的25%上升到2021年的55%，所需芯片甚至超过了1000颗……”在日前举办的第二届（2022年）长三角汽车电子对接交流会上，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒给出了这样一组数据。多位与会嘉宾认为，随着汽车电动化、智能网联化的推进，芯片与汽车

材料来源：化合物半导体本刊记者日前，旗下拥有生命科学、医药健康和电子科技三大业务板块的科技公司默克重磅亮相第五届中国国际进口博览会（进博会），并宣布聚焦生物融合（Bioconvergence）这一全球新趋势——结合生物科技、数字技术与材料科学等跨领域学科，在提高科学研究效率的同时，推动相关产业实现产

来源：ADI马萨诸塞大学洛厄尔分校、Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)和ADI基金会联手打造了ADI射频/微波学习实验室。这座先进的实验室已于近日正式启用，马萨诸塞大学洛厄尔分校研究与创新副校长Anne Maglia、马萨诸塞大学洛厄尔分校教务长兼学术与学生事务副校

来源：华虹宏力中国香港 — 2022年11月10日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（“本公司”）于今日公布截至二零二二年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零二二年第三季度主要财务指标（未经审核）销售收入再创历史新高，达6.299亿美元，同比上升39.5%，环比上升1.5%。毛

作者：ASPENCORE全球编辑群 综合报道国际集成电路展览会暨研讨会（IICShenzhen2022）于2022年11月10日在深圳大中华交易广场正式拉开帷幕。这也是IIC继今年首站于南京成功举办之后的第二站，汇聚年度创新产品展示、技术交流、高端论坛，产业峰会，为行业带来更多灵感与启发，全力打造覆