来源：Microchip该中心占地 24,000平方英尺，内部设施包括新建的高压和电动汽车实验室，以及供汽车客户开发和优化设计的技术培训工作室汽车行业的发展日新月异，电动汽车和高级驾驶辅助系统（ADAS）推动了市场对创新解决方案的需求。全球领先的智能、互联和安全嵌入式控制解决方案供应商Microch

来源：Silicon Semiconductor公司推出了由Luminous Computing创建的关键硅光子设计IP的承诺商业许可。Enosemi已从隐秘模式中脱颖而出，成为一家专注于硅光子设计支持和设计IP的新型无晶圆厂半导体初创公司。该公司与LuminousComputing, Inc.签订

来源：ASML阿斯麦（ASML）近日发布了2023年第三季度财报。2023年第三季度，ASML实现净销售额67亿欧元，毛利率为51.9%，净利润达19亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元2，其中5亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿至71亿欧元之间，毛

来源：Reuters近日，拜登政府对中国的最新一轮出口限制是双管齐下战略的一部分，旨在阻止中国的技术进步，因为担心中国可能利用这些创新来增强其军事力量，同时花费数十亿美元吸引更多的芯片制造回到美国。10月17日，美国宣布了新措施，旨在加强限制并堵住去年10月宣布的一系列新规则中的漏洞。这些规则旨在阻

来源：Silicon SemiconductorSAP转型的战略合作伙伴。LTIMindtree已被英飞凌科技股份公司选为SAP服务的战略合作伙伴。作为此次合作的一部分，LTIMindtree将在支持英飞凌SAP转型方面发挥关键作用，同时实现卓越运营和流程效率。在长期合作中，LTIMindtree深

筑波科技是专注于无线通信测试方案的系统整合专家，扩展东南亚市场的立足点，在越南河内成立分公司ACECL满足当地客户的需求。ACECL公司结合在地的专业伙伴，提供无线通信全系列IQ设备销售及Test Measurement热门仪器租赁和销售、客制化治具、隔离箱、RF配件、系统整合、仪器检验维修、软件开

来源：金千灯据“金千灯”公众号消息，10月18日，昆山同兴达芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目量产仪式暨合资签约仪式举行，标志着同兴达与日月新集团合作投建的半导体先进封装项目正式量产。据悉，该项目预计总投资30亿元，达产后产值预计32亿元，纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元，达产后

来源：兰州日报据兰州日报消息，金川兰新电子半导体封装新材料（兰州）生产线项目有序推进，现在四个单体的主体建筑已经全部封顶，完成了主体验收。预计2024年4-5月份完成全部设备安装工作，同年9月将全线投产。据悉，半导体封装新材料生产线建设项目总投资10亿元，占地130亩。项目分三期投入，一期投资4亿元

来源：WCAX新的联邦资金将帮助佛蒙特州迈向半导体制造的前沿。近日，GlobalFoundries宣布从美国国防部获得3500万美元用于扩大其半导体制造。GlobalFoundries生产氮化镓或GaN芯片，这是一种硬核半导体，能够承受比标准硅芯片更高的电压和温度。其芯片用于全球智能手机、汽车和通信

来源：IAR嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日宣布，与中科芯集成电路有限公司（以下简称中科芯）达成生态合作，IAR已全面支持CKS32系列MCU的应用开发。这一合作将进一步推动嵌入式系统的发展，并为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。IAR Embedded Workbench集成开发环境

来自近200个国家或地区的学生们参与最具跨国性质的创新竞赛2023年度 FIRST Global机器人挑战赛于10月7-10日在新加坡举办。全球将近200个国家或地区的青少年在合作中竞争，在机器人领域展开了一场充满活力、智慧和创造力的较量。这是该国际机器人赛事第七次举办年度竞赛。这一令人振奋的赛事为

新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障摘要：·面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证，确保了系统级芯片（SoC）的长期运行可靠性。·新思科技IP产品在随机硬件故障评估下符合 ISO 2626