来源：淄博二三事，闪电新闻，齐点淄博等最近，一款BGA芯片封装载板在淄博芯材公司研发成功。封装载板是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体，相当于芯片的“地基”，这款封装载板的线宽线距达到了国内领先的8微米。淄博芯材集成电路有限责任公司董事长兼总经理祝国旗说：“这个数据越小，代表我们这个线路越精

昨日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛，通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威（苏州）新基地是双方强强联

11月14日，据“西安高新”消息，芯派科技与必维集团合作签约揭牌仪式在西安高新区丝路创智谷举行。活动现场，必维集团事业部高级总监石荣洲和芯派科技董事长罗义签署半导体芯片测试合作协议，并为合作实验室揭牌。据悉，此次合作将必维集团强大的市场能力、信用背书与芯派科技先进的实验能力结合，实现双方的优势互补，

原创：证券市场周刊红刊财经近几年来，海内外封装测试龙头持续布局先进封装领域，推动市场快速发展。随着三季报披露的落幕，各行业的成绩单已经出炉，其中封装测试行业表现十分亮眼。在13家封装测试公司中，有7家公司营收创新高，整体业绩也呈现出加速修复趋势。受人工智能等新兴行业需求激增影响，先进封装市场正成为封

原创：齐道长未来半导体他是在中文网默默无闻的人物，竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。11月18日，英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍，Gang Duan是英特尔基板封装技术开发集团的首席工程师和后端区域经理。他在英特尔工作了 16 年，

11月18日，吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。备案报告显示，控股股东及持股比例显示，庞金明直接持有公司23.3261%的股份，直接及间接持有公司合计26.3395%股份；惠科晴直接持有公司19.6922%股份。从辅导计划

原创：CASA第三代半导体产业技术战略联盟2024年11月19日，在第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）（以下简称“联盟”）正式发布9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准。这一系列标准的发布，旨在为SiC MOSFET功率器件提供一套科学、

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimesTower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，约达1亿美元。Tower Semiconductor（高塔半导体）总裁Marco Racanelli 向《EE Times》表示，该公司抓住了支持人工智能热潮的芯片需求浪潮。分析师表示，这

来源：EETOP2024年11月21日，欧洲芯片大厂意法半导体STMicroelectronics（ST）在法国巴黎举办投资者日活动中，正式宣布与华虹宏力半导体制造公司（华虹宏力）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务。这一合作旨在满足不断增长的市场需求，同时优化供应链弹

2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议，旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。目前的半导体封装中，以玻璃环氧基板等有机材料为基材的封装基板仍占

来源：厦门市集成电路行业协会近日，美国官员表示，美国将向芯片巨头台积电提供高达 66 亿美元的直接资金，以帮助其在美国境内建设多家工厂，并在唐纳德·特朗普政府入主白宫之前完成这笔交易。总统乔·拜登在一份声明中表示：“今天与全球领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议将刺激 650 亿美元的私人投资

来源：德州天衢新区11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工。项目计划投资30亿元，总规划建筑面积约7.48万平方米，计划2025年底前建成。近年来，天衢新区坚定不移把新一代信息技术产业做强做优做出特色，按照“先中端、后高端，先模组、后器件”的路径目标，初步