全国服务热线:19525066382
NewsAIOT视界
首页 > AIOT视界 > 总投资超50亿元,湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工—IM电竞体育官方网站

总投资超50亿元,湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工—IM电竞体育官方网站

发表时间:2024-06-10

据湖州产业集团官微消息,2月18日,产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。

据悉,该基地位于湖州南太湖新区康山片区,总投资50.5亿元,总用地约350亩,新增建筑面积约40万平方米,购置晶圆研磨机、激光切割机等设备,建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品,达产后预计实现年产值约60亿元、利税约6亿元。

据了解,该项目由市产业集团投资建设。作为湖州市八大新兴产业链建设的半导体产业项目,该项目建成后将成为全市集成电路产业链的重要一环,具有强链、补链、延链的重要意义,有利于推进半导体产业形成产业循环小气候,助力半导体产业高质量发展。

【近期会议】

2024年3月29日14:00,雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡司、九峰山实验室即将举办“缺陷检测半导体材料和器件研发和生产的利器”专题会议,助力我国宽禁带半导体行业的快速健康发展!诚邀您参与交流:https://w.lwc.cn/s/IJnYR3

联系方式
  • 深圳市龙凝区龙灵路望龙大厦1022
  • 19525066382
  • bandao@gmail.com

【扫一扫,关注我们】

版权所有 © 2021 语音芯片,蓝牙芯片,AIOT芯片,ble数传芯片,蓝牙芯片方案定制—IM电竞体育app官方网站 Al Rights Reseved    备案号:粤ICP备2022101639号-1    网站地图    管理登陆