总投资超50亿元，湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工—IM电竞体育官方网站

据湖州产业集团官微消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。

据悉，该基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达产后预计实现年产值约60亿元、利税约6亿元。

据了解，该项目由市产业集团投资建设。作为湖州市八大新兴产业链建设的半导体产业项目，该项目建成后将成为全市集成电路产业链的重要一环，具有强链、补链、延链的重要意义，有利于推进半导体产业形成产业循环小气候，助力半导体产业高质量发展。

【近期会议】

2024年3月29日14:00，雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡司、九峰山实验室即将举办“缺陷检测半导体材料和器件研发和生产的利器”专题会议，助力我国宽禁带半导体行业的快速健康发展！诚邀您参与交流：https://w.lwc.cn/s/IJnYR3