来源:TechWeb
近日,据国外媒体报道,正如此前所报道的一样,晶圆代工商台积电,在他们旗下的晶圆十八厂,举行了3nm制程工艺的量产及产能扩张仪式,宣布3nm制程工艺以可观的良品率成功量产。
从台积电在官网所公布的消息来看,董事长刘德音及工厂建设方的合作伙伴、材料和设备供应商的多位高管,出席了3nm工艺量产及产能扩张仪式,业界及学术机构的代表也有出席。
对于3nm制程工艺,台积电在官网上表示,他们预计在量产后的5年内,3nm制程工艺创造的终端产品的价值,将达到1.5万亿美元。
台积电的3nm制程工艺是5nm之后的另一个全世代制程,他们认为是业界最先进的制程技术,具备最佳的PPA(能效、性能及面积)及电晶体技术。同2020年年初量产的5nm制程工艺相比,3nm制程工艺逻辑密度增加约60%,在相同速度下功耗降低30-35%。
台积电举行3nm制程工艺量产仪式的晶圆十八厂,也是他们5nm制程工艺的主要生产基地,随着3nm制程工艺的量产,这一12英寸的超大晶圆厂,在未来一段时间就将是台积电先进制程工艺的主要生产基地,也将会是他们的重要营收来源。
出席量产及扩产仪式的刘德音,在仪式上表示,他们将通过大规模的投资,继续维持他们在技术上的领导地位,他们的目标是同上下游供应链共同成长,培养从设计到制造、封装、测试、设备及原材料方面的未来人才,进而提供最具竞争力的制程工艺和可靠的产能,推动未来的技术创新。
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