来源:财联社
财联社1月3日电,博敏电子公告,公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目,项目投资总额约50亿元人民币,投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。
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