来源:淮安区发布
6月10日,IC晶圆半导体项目签约仪式在江苏淮安举行。
据介绍,IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进,东莞晶汇半导体有限公司投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币),总占地面积100亩,计划分三期投资建设。项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等,一期竣工投产后,预期可实现开票销售3亿元。
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