国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割—IM电竞体育官方网站

国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割，君信资本出资 1 亿元。公司专注高端智能感知 SoC 芯片研发，有两大产品线，本轮融资将用于芯片量产及研发，推动高端 SoC 芯片国产化。

为旌科技是由华为海思前高管郑军创立的国内端侧 AI SoC 芯片设计企业，专注高端智能感知 SoC 芯片研发，有御行（智能驾驶，支持 L2 + 自动驾驶）和海山（智慧视觉，可实现 1600 万像素实时处理）两大产品线，产品以极致性价比和低功耗为优势。

近日，公司完成 A2 轮融资首次交割，君信资本出资 1 亿元，这是其获的第 6 轮融资，此前 A + 轮也融资 1 亿元。本轮融资将用于芯片量产及研发，以推动高端 SoC 芯片国产化，扩大安防等场景市场份额，推动自动驾驶芯片算力升级。郑军在华为期间主导麒麟系列芯片研发，有丰富经验，其行业影响力吸引知名机构投资，公司有望成为国产高端芯片 “并跑” 国际的典型样本。