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YINCAE 将在 SEMICON Southeast Asia 2025 展出先进半导体材料解决方案—IM电竞体育官方网站

发表时间:2025-06-17

YINCAE先进材料公司,作为半导体和微电子行业高性能材料的领先创新者,荣幸宣布将参加 2025年SEMICON东南亚展会。该展会将于2025年5月20日至22日在新加坡滨海湾金沙会展中心举行。YINCAE将于展位号 B2939展示其最新技术成果。

我们诚邀您莅临 YINCAE 展位,深入了解我们在以下领域的最新技术突破:

●电路板级封装材料

●底部填充解决方案

●芯片粘接胶

●晶圆级及光电子材料

●热界面材料

YINCAE 技术团队将现场为您详细介绍我们如何通过创新材料解决方案,满足半导体及微电子市场不断变化的需求,广泛应用于汽车、军工、航空航天、消费电子、通信(如5G/6G)以及人工智能等领域。

YINCAE 首席执行官尹博士表示:“SEMICON Southeast Asia 是连接本地区半导体产业链各方的重要平台。我们非常期待借此机会展示最新成果,并与客户携手合作,共同推动行业发展。”

欢迎预约洽谈如您希望在展会期间与我们的技术专家会面,请发送邮件至 info@yincae.com进行预约。我们将根据您的时间安排会议。欲了解更多信息,请访问我们官网:www.yincae.com

联系方式
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